展覽簡介
「台灣創新技術博覽會」自2018年轉型，期望以台灣研發能量及地理優勢，作為新南向及歐、美、日等國家之間的技術橋樑，推動台灣成為「國際研發交易樞紐平台」(IP HUB)。台灣創新技術博覽會展示我國科技計畫研發成果與產業創新技術，推動技術交易與國際合作。本屆博覽會包含創新經濟館、未來科技館、智慧永續館和發明競賽區等展區，以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為策展主軸，展示台灣五大信賴產業及AI與半導體等優勢產業的升級成果，來自19個國家的442家國內外企業和學研機構，總計展出1,110項尖端科技。
台灣創新技術博覽會為一重要的技術交易平台，企業和學術機構可以透過技術交流、商務洽談等方式，促進技術轉移和合作，展開技術交易，推動科技創新成果的商業化發展。
實體展
展覽日期：2026年9月17日(四) - 19日(六)展覽時間：09:30 - 17:30 (第3天於16:30結束)
展覽地點：台北世界貿易中心展覽大樓一樓展場 (臺北市信義路五段五號)
2025年展覽成果
匯聚臺灣在半導體、AI、綠色能源等關鍵技術領域的研發成果，展現強大創新實力與產業動能。近50場論壇及商談活動，促進產學研交流，加速產業的發展。不僅深化國際技術交流，更打造跨界合作與永續發展的新契機。未來，TIE將持續發揮國際研發交易樞紐的角色，推動臺灣技術走向世界、產業邁向智慧永續新時代。
展覽規模：展出1,110項技術，包括AI、半導體、次世代通訊、淨零永續等領域之最新科技。
國際機構：
93家國際機構參與。
洽商案次：
逾2,800案次洽商，促成上億元技術交易成果。
參觀人次：
來自65國，逾50,000人次參觀。
主辦單位：
經濟部、國家科學及技術委員會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、環境部、數位發展部、國家發展委員會、中央研究院
策劃單位：
經濟部產業發展署、經濟部智慧財產局、經濟部中小及新創企業署、經濟部產業技術司、經濟部能源署、經濟部國營事業管理司、勞動部勞動及職業安全衛生研究所、環境部資源循環署
新竹 
2025-06-20 ~ 2025-08-15 
