驅動 AI 時代：MLCC 在 AI 基礎設施中的關鍵進化

當前 AI 算力呈現爆發式增長，高算力晶片背後更面臨著嚴苛的「電壓穩定性」與「瞬間高電流」挑戰。AI 伺服器將功率密度與動態負載推向史無前內的高度，如何防止電壓驟降、降低雜訊並確保系統穩定運行，已成為硬體工程師與系統架構師的首要課題。

MLCC（多層陶瓷電容器）不再只是傳統的被動元件，而是保障 AI 晶片發揮極限效能、維持電源系統穩定與可靠性的關鍵神經網路。了解MLCC 在下一代 AI 架構中的進化與選型策略，正是掌握未來高效能運算（HPC）硬體競爭力的核心金鑰。


 

活動議程

適合對象

1. 硬體研發 / 電源工程師：負責 AI 伺服器、板卡設計與電源完整性（PI）模擬的最佳化。
2. 系統架構師 / 產品經理：欲掌握下一代 AI 基礎設施技術趨勢與硬體佈局先機者。
3. 電子元件供應鏈 / 採購專家：需評估高階 MLCC 市場需求、規格演進與關鍵料號佈局之專業人士。

活動資訊

■ 主辦單位：DigiKey 、Yageo

■ 執行單位：MakerPRO

■ 直播時間：11/19（四）14:00~15:10

■ 直播連結：請先報名活動，直播連結會於活動前三天行前通知信中提供

■ 聯絡窗口：sherry.yang＠makerpro.cc；(02)23679308楊小姐

(主辦單位保留議程更改權利)