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Kevin
馬路科技顧問股份有限公司
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銷售產業別
光學產業 電子組裝
產品分類
智慧工廠規劃/設備/部品 其他(未分類)
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金屬3D列印機
ProX 100 金屬3D列印機
3D Systems公司以雷射燒結技術的可靠性和可重複性而聞名。而ProX系列設備是歷經10年的研發和發展的直接金屬燒結(DMS)和金屬3D列印的設計成果。 ProX 100系統是ProX金屬列印系統中最小的一款設備,建模尺寸為100mm x 100mm x 80mm。
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三次元量測系列
FARO Arm 三次元量測系列
FARO Arm多關節式三次元是新一代整合量床與傳統量具之檢測設備。它被發展在加工尺寸檢測比對與逆向工程之點群資料掃瞄兩大領域。在航太、汽車、機械、半導體設備、模具和學術等產業中,被廣泛應用零件與裝配之品質管制、產品設計與試驗。

○ 可根據需求選擇不同精度與量測範圍(1.5m~4.0m)之機型。
○ 重量輕(碳纖維結構)、1-3-5軸可360°自由旋轉無死角。
○ 快拆免校正、即裝即用智慧型探針。
○ 內置世界專利之隱藏式平衡配重。
○ 同時提供WiFi、藍芽和USB等多種連接介面。
○ 具溫度補償功能,各種環境均能量測,無需恆溫量測室。
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黑金鋼股份有限公司
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銷售產業別
LED 封裝測試
產品分類
精密零件加工 金屬材料加工 硬脆材料加工
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碳化鎢合金產品
每一塊出廠的碳化鎢合金產品都經過燒結均衡加壓處理。 均衡加壓至60Bar , 除去合金組織內部沙孔增加韌性 , 提高抗折力及衝擊值。
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Rinna
科盛科技股份有限公司
業務地區
台灣北區
銷售產業別
LED 光學產業
產品分類
電腦及週邊零組件
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Viewer
Moldex3D Studio Viewer是一款功能強大且免費的工具,可讀取在新一代Moldex3D平台Studio中開發的分析項目。它提供了多種後處理工具,以可視化關鍵特性並深入研究成型過程。

Moldex3D Studio Viewer提供了一個全面的通信平台,可以幫助用戶提高設計驗證和優化的效率。跨部門的討論和協作非常方便,可以查看所有模擬的利弊並共享更具體的標識,例如零件設計師,模具製造商,模具工程師或全球客戶。
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IC封裝
Moldex3D IC Packaging提供了完整的成型解決方案系列,並支持全面的解決方案,例如:傳遞成型,模製底部填充,毛細管底部填充(CUF),壓縮成型,嵌入式晶圓級封裝(EMWLP)和無流動底部填充(NFU)/非填充導電膠(NCP)。自動網格劃分功能支持用戶更輕鬆地完成封裝分析。用戶也可以採用高級手動嚙合來處理更複雜的組件,例如底切形引線框。
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Joe Weng
日商新宇宙電機股份有限公司
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銷售產業別
半導體 TFT-LCD 太陽能
產品分類
感測零組件 檢測/監測設備/部品 廠務系統/管路配管工程
Richard
宣達科技股份有限公司
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銷售產業別
半導體 封裝測試 光學產業
產品分類
檢測/監測設備/部品 專用機設計研發/設備改造 軟體/系統研發設計
劉典融
精祐實業有限公司
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銷售產業別
電子組裝 傳統產業 工具機
產品分類
精密零件加工 金屬材料加工 電腦及週邊零組件
游東方
騰暘科技有限公司
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銷售產業別
半導體 TFT-LCD 太陽能
產品分類
電機部品 電機部品維修 傳動/制動元件
潘孝旻 Eric
新加坡商甯寶數位科技有限公司
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銷售產業別
半導體
產品分類
軟體/系統研發設計
莊正明
友順實業有限公司
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銷售產業別
傳統產業
產品分類
量測/校正設備/部品 檢測/監測設備/部品 儀器設備維修/校正
Ada
台灣華爾卡國際股份有限公司
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銷售產業別
半導體
產品分類
密封元件
Joanne
台灣華爾卡國際股份有限公司
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銷售產業別
半導體
產品分類
密封元件