全球供應鏈大位移，您在發射台上嗎？
掌握下一個$1,000億美元賽道，卡位2026半導體紅利關鍵點
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半導體產業的下一個十年，正由AI晶片重新定義。2024~2028年AI/HPC相關晶片市場CAGR預估超過35~40%。 這波投資潮的震央，已從消費性市場轉向「製程 × 封裝 × 測試」的三位一體整合。
當2nm進入GAA世代、HBM4成為標配、混合鍵合（Hybrid Bonding）技術決定勝負， 誰能掌握「異質整合」，誰就能在供應鏈的大位移中勝出。
4月17日，解構半導體戰略戰場
2nm 世代的先進製程革命
解析次微米製程下的物理極限挑戰。
3D 封裝與 Hybrid Bonding
異質整合如何實現 AI 運算的跨世代躍進。
先進測試全面升級
面對 AI 晶片測試成本翻倍的驗證新標準。
全球佈局與供應鏈韌性
分析全球半導體版圖重組下的卡位契機。
掌握下一個$1,000億美元賽道，卡位2026半導體紅利關鍵點
台北 
2025-09-22 ~ 2025-10-16 
