矽光子關鍵技術與產業布局：從光電元件、封裝與測試到系統整合

        隨著AI高速運算、光互連及CPO技術(Co-Packaged Optics，共同封裝光學)快速發展，矽光子已成為半導體與光電產業重要的前瞻技術。本課程將帶領學員從矽光子產業趨勢出發，掌握光源、調變器、光偵測器等關鍵元件技術，深入了解光纖耦合、封裝、系統整合與高速測試，進而延伸至矽光感測應用及專利布局。

        本課程特別邀請工研院電子與光電研究所 專業團隊擔任講師群，透過一天6小時「技術原理 × 封裝測試 × 系統應用 × 產業布局」完整的學習架構與內容，協助業界學員建立矽光子技術全貌，快速因應AI光互連與CPO發展趨勢、及早掌握未來商機與產業應用機會。

上完本次課程後，學員將具備相關基礎知能：

• 能了解矽光子技術發展與產業應用趨勢
• 能辨識光源、調變器、光偵測器等關鍵光電元件之功能與技術特性
• 能掌握封裝、光纖耦合、系統整合及高速光電測試等核心技術
• 能具備初步判讀矽光感測應用與專利布局方向之能力
• 能建立從元件、封裝、測試至系統應用的整體技術視野

1.想要掌握矽光子技術發展趨勢與產業應用之業界人士或有興趣學習者

2.適合以下四大職類工程師與從業人員修習：

了解更多