【政府補助】半導體製程設備SECS及GEM連線技術【電腦實作】

課程介紹

　　國內外各光電廠、半導體廠乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化，控制中心（Host）與設備（EQP）之間，一定要能夠互通訊息，因此必須要有一個標準的通訊介面。
　　有鑑於此，SEMI國際半導體產業協會制定了一套SECS通訊協定，來負責設備間與控制中心的溝通，使得半導體廠的自動化有標準可以依循。SECS通訊協定包含了SECSⅠ,HSMS與SECSⅡ，SECSⅠ,HSMS負責將上層SECSⅡ傳來的訊息包裝成一個個標準的封包，並透過RS-232或Ethernet傳送到目的地，SECSⅡ則是訊息內容及格式的規範，將所有可能會傳送的訊息有系統的分門別類，以供應用程式能夠方便的使用。
　　本課程詳細介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E4／E5／E37／E30規範)，並提供SECS／GEM Driver 之使用說明，學員經由實際操作，可深入了解SECS／GEM通訊之精神及實現 SECS／GEM 通訊功能之方法。

產業發展署課程

計畫名稱：115年度半導體國際連結創新賦能計畫
指導單位：經濟部產業發展署
主辦單位：財團法人資訊工業策進會
執行單位：財團法人工業技術研究院

課程大綱

日期	課程大綱	課程內容
115/08/25	09:00～12:00	1.半導體製程設備SECS通訊協定內容與規範 2.SECS Driver使用說明 3.製程設備GEM通訊協定內容與規範 (Part 1)
	13:00～17:00
115/08/26	09:00～12:00	4.製程設備GEM通訊協定內容與規範 (Part2) 5.案例實際操作 6.Q&A
	13:00～17:00