【台南場】先進封裝與異質整合技術趨勢研討會(免費報名)

在AI、HPC需求驅動下，「先進封裝」成為驅動半導體效能、系統整合與產業升級的關鍵核心。

本研討會聚焦先進封裝最新發展趨勢，深入解析CoWoS、3D IC等前瞻架構、以及材料技術、可靠度驗證與量產關鍵挑戰；同步探討高功率晶片散熱設計與熱電耦合模擬應用，提升系統級熱管理能力。並延伸至矽光子與高速光互連技術，掌握AI時代高速傳輸與光電整合的新契機。希冀透過封裝、材料、散熱與光通訊的跨域視角，協助產業人士快速掌握技術脈動與未來布局方向，搶占新世代半導體發展先機。

<名額有限>本研討會優先錄取半導體產業-IC設計/製造/封裝/測試領域之大企業、中小企業從業人員

上午場｜先進封裝關鍵技術與材料趨勢  

主題講者：吳松茂

現任：國立高雄大學電機工程學系 教授、國立高雄大學先進構裝整合技術中心 主任

專長：構裝電路設計、訊號完整性分析與驗證、電路特性量測、模擬分析及電路模型萃取

主題講者：陳凱琪

現任：工研院材化所 先進電子構裝材料研究組 正研究員/副組長

專長：高分子材料、光電封裝材料、半導體封裝材料

下午場｜高效能晶片散熱與高速互連挑戰

主題講者：丁羽辰

現任：ANSYS應用工程部  經理

專長：電子散熱、模擬分析

主題講者：洪勇智

現任：國立中山大學光電工程學系 教授、產學研究類 特聘教授

專長：半導體光電元件、光積體電路、矽光子、全像光子晶體、太陽能電池及光纖通訊

• 國內半導體產業(大企業、中小企業)-IC設計/製造/封裝/測試領域之在職人員為優先錄取對象
• 符合資格者：學費全免 / 以實體招生70人為限，敬請把握難得的機會!!!

【本課程已通過產發署智慧電子學院補助】

計畫名稱：115年度半導體國際連結創新賦能計畫

主辦單位：財團法人資訊工業策進會 / 執行單位：財團法人工業技術研究院

研討會日期：115/7/29(三)，09:00-16:00，共計6小時。

研討會地點：台南科學園區同業公會-201會議室/臺南市新市區豐華里南科三路26號

報名方式：

◎線上報名：請學員前往工研院「產業學習網」報名課程

◎信箱報名：將報名資訊填完並寄至 VHsieh@itri.org.tw 謝小姐

◎課程諮詢：有任何課程或報名上的問題，請洽服務專線 03-5913417 謝小姐 或 03-5912657 沈小姐