面對224Gbps與千瓦級散熱：新一代AI晶片測試的關鍵挑戰與解方

AI應用已成為全球經濟的關鍵增長引擎，推動半導體行業向2030年1萬億美元營收的目標加速邁進。隨著高性能計算需求每3.4個月翻一番，AI晶片正經歷著超越摩爾定律的演進：電晶體數量指數級增長，異構集成（Chiplet）成為主流，晶片尺寸不斷逼近光罩極限（Reticle Limit）。

在硬體層面，先進制程（3nm/2nm）、2.5D/3D封裝、超大尺寸晶片（如NVIDIA B200等）以及高達224Gbps PAM4的高速I/O介面，雖然帶來了算力的飛躍，卻給量產測試帶來了前所未有的「測試牆」：

• 信號完整性危機：在224Gbps速率下，微小的阻抗不連續或串擾都會導致眼圖閉合，測試座不再是簡單的介面，而是決定信號品質的關鍵瓶頸。
• 熱管理極限：單顆晶片功耗突破1500W甚至2000W，傳統風冷已無法滿足高速測試和功能測試的需求，散熱不均會導致晶片降頻甚至損壞。
• 接觸可靠性難題：超大尺寸晶片（>100x120mm）在封裝後會產生巨大的翹曲，如何保證數萬個觸點在長時間測試中不出現「假失效」？

在這場直播中，史密斯英特康（Smiths Interconnect）將結合最新的DaVinci Gen V等旗艦產品，深入剖析如何通過創新技術解決上述難題：

為什麼值得參加？
如果您關注AI晶片、高性能計算、資料中心硬體或半導體測試技術，本次直播將為您提供：

• 前沿技術洞察：瞭解2026年及未來的AI晶片測試趨勢。
• 實戰案例分享：針對BGA、LGA等超大尺寸封裝的實際測試解決方案。
• 互動答疑：與史密斯英特康的技術專家直接交流，解決您在測試中遇到的具體痛點。