Teledyne FLIR OEM 熱成像 × AI 創新論壇

由 Teledyne 集團下 FLIR OEM 所打造 3–14 μm 波段的熱成像模組，結合專有晶圓技術與AI 創新，廣爲歐美日頂尖企業品牌採用。從工業自動化、智慧建築、環境監控，智慧醫療、無人載具、國防應用等領域均使用 FLIR OEM 熱像感測技術。此次論壇隆重展出重新定義機器感知世界的新產品，讓 FlLIR OEM 專利技術搭配台灣廠商的創新能力與成本優勢贏遍全球商機。

本次論壇將攜手頂尖本地唯一有 Flir OEM 熱像模組技術支援能力的代理商新店 Suntek，加速國內 OEM 品牌的產品升級，並開啟 ODM 廠高價值熱像模組的技術支持與供貨通路，並大幅簡化過往受美國出口管制限制的模組取得流程。