2025 TIE台灣創新技術博覽會

展覽簡介

「台灣創新技術博覽會」自2018年轉型，期望以台灣研發能量及地理優勢，作為新南向及歐、美、日等國家之間的技術橋樑，推動台灣成為「國際研發交易樞紐平台」(IP HUB)。

台灣創新技術博覽會展示我國科技計畫研發成果與產業創新技術，推動技術交易與國際合作。本屆博覽會包含創新經濟館、未來科技館、智慧永續館和發明競賽區等展區，以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為策展主軸，展示台灣五大信賴產業及AI與半導體等優勢產業的升級成果，2024年共來自20個國家的431家國內外企業和學研機構，總計展出1,141項尖端科技。台灣創新技術博覽會為一重要的技術交易平台，企業和學術機構可以透過技術交流、商務洽談等方式，促進技術轉移和合作，展開技術交易，推動科技創新成果的商業化發展。

實體展

• 展覽日期：2025年10月16日(四) - 18日(六)
• 展覽時間：9:30 - 17:30 (第3天於16:30結束)
• 展覽地點：台北世界貿易中心展覽大樓一樓展場 B、C、D區(臺北市信義路五段五號)
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2024年展覽成果

1. 
   1. 半導體專區，展示展示臺灣半導體廠商最新技術，包括瑞昱、群聯、力積電等，展現台灣卓越的研發實力和頂尖的技術水平。
2. 2. 科技創新卓越獎TIE Award，鏈結國外新創、法人及學研機構，推動國際技術落地台灣。
3. 3. 近50場論壇及商談活動，促進產學研交流，加速產業的發展。
4.  
5. 展覽規模：展出1,141項技術，包括半導體、未來科技、資通訊、淨零永續等領域之最新科技。
6. 國際機構：106家國際機構參與。
7. 洽商案次：逾1,600案次洽商，促成上億元技術交易成果。

參觀人次：來自77國，逾50,000人次參觀。

主辦單位：經濟部、國家科學及技術委員會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、環境部、數位發展部、國家發展委員會、中央研究院

策劃單位：經濟部產業發展署、經濟部智慧財產局、經濟部中小及新創企業署、經濟部產業技術司、經濟部能源署、經濟部國營事業管理司、勞動部勞動及職業安全衛生研究所、環境部資源循環署、國家原子能科技研究院