麒麟X90晶片拆解曝中芯難量產5奈米。(圖片來源:路透社)
【ivendor編輯中心 / 2025年6月22日】近日中國央視於節目中強調，華為自主研發的鴻蒙個人電腦已搭載5奈米製程的麒麟X90晶片，並稱這是中國半導體產業的重大突破。然而，這項官方說法迅速遭到國際半導體研究機構TechInsights的質疑。根據TechInsights最新拆解報告，華為麒麟X90實際採用的是中芯國際7奈米（N+2）製程，並非外界宣稱的5奈米製程，反映中國先進晶片製造技術仍未達到量產5奈米的水準。
央視於5月24日的節目中，首次報導華為鴻蒙個人電腦已實現5奈米麒麟X90晶片搭載，引發中國媒體及社群熱議，普遍認為這代表中國可完全自主設計與生產先進5奈米晶片。甚至有業界傳言，華為是透過中芯國際N+2製程搭配長電科技的4奈米封裝，藉此突破美國對半導體的多重制裁限制。
然而，TechInsights經過實際拆解華為最新摺疊筆電Matebook Fold Ultimate Design，發現其麒麟X90 SoC採用的仍是中芯國際的7奈米（N+2）製程。該機構強調，雖然過去曾有華為產品採用此製程，但至今尚未發現中芯已大規模量產5奈米（N+3）製程晶片的事證。這表示，中芯國際尚未實現可規模生產的5奈米技術，官方與媒體宣傳存在明顯落差。
TechInsights也指出，美國的技術管制措施將持續對中國半導體產業產生重大影響。由於EUV（極紫外光）曝光機等核心設備受限，中國業者只能仰賴多重曝光等替代方案，但這會造成良率下降與生產成本提升。尤其隨著全球領先大廠台積電、三星、英特爾和Rapidus預計於未來一至兩年內陸續量產2奈米製程，中國在先進晶片技術的差距恐進一步擴大，最多將落後三個世代。
專家分析，現階段中國雖然可在7奈米領域生產具一定水準的晶片，但5奈米量產尚需技術與設備突破，短期內難以趕上國際頂尖水準。美國對關鍵半導體製程工具的出口管制，將進一步壓縮中國在行動裝置、個人電腦與AI領域晶片自主開發的進程。
此外，TechInsights也提醒，國際科技產業的競爭態勢愈發激烈，台積電、三星等業者正全力布局2奈米，未來市場對於晶片性能、能耗比與先進製程的需求只會愈來愈高。中國若無法突破技術與設備瓶頸，勢必面臨與全球產業鴻溝擴大的壓力。
總結而言，華為麒麟X90晶片「5奈米突破」的說法經國際專業機構拆解證實為誤解。此事件不僅顯示中國半導體產業的挑戰，也突顯全球高端晶片製程競賽的激烈與殘酷。
