【ivendor編輯中心 / 2025年6月10日】中國積極發展14奈米成熟製程晶片，對台灣中小型IC設計業者造成壓力。經濟部為提升台灣廠商競爭力，推動三大策略，包括「晶創計畫」、推行EDA（電子設計自動化）工具團購優惠，以及人才培育課程，協助業者降低導入先進製程的成本，設定今年IC設計先進製程使用比率目標達45%。

台灣IC設計產業約有200多家業者，其中中小型和新創公司占八成。EDA工具對於IC設計至關重要，但價格昂貴，中小型公司議價能力不足。經濟部不僅透過補助案支持14、7奈米以下利基型晶片開發，也結合法人向國際EDA大廠談判，以團購模式取得5至8折優惠，至今已協助29家業者。

此外，經濟部持續加強人才培訓，開設IC設計、製程、封測等課程，因應先進製程對工具與思維的不同需求。目標在2024年將先進製程比率由去年的43%提高至45%，117年更提升至50%，確保台灣IC設計維持全球前兩名。

在半導體自主化方面，國內先進封裝設備自主率目標自113年的15%提升至117年的25%，材料自主率則從31%提升至35%。今年設備與材料自主率分別設為17.5%及32%。經濟部也補助國內設備業者開發29項半導體設備，13項已通過驗證，帶動國產產值98億元；13家材料業者開發15項半導體材料，7項已驗證，量產投資34億元，新增產值40億元。

總統賴清德強調全球半導體民主供應鏈合作，台積電持續研發先進製程，設備與材料廠商共同成長。美國、日本及荷蘭大廠近年加碼投資台灣，未來仍鼓勵國際大廠進駐，完善半導體產業生態系。