全球半導體設備龍頭美國應用材料（Applied Materials）與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）於本週一（5月11日）宣布達成策略合作夥伴關係，旨在應用材料位於矽谷的「設備與製程創新與商業化中心」（EPIC Center）推動尖端半導體技術發展。這項合作將重點鎖定在人工智慧（AI）與高效能運算應用所需的次世代邏輯晶片、創新材料以及複雜的3D電晶體架構。

應用材料已承諾將對 EPIC Center 投入高達50億美元的資金，這項投資被譽為美國半導體設備研究與開發領域迄今最大規模的單一投資案。該中心預計於2026年投入營運，其設計宗旨是整合晶片製造商與設備供應商，共同將新技術從實驗室快速推向大規模商業生產。

根據外電報導，台積電透過此次合作，將獲得優先使用應用材料工程資源與尖端設備的權利，大幅縮短其從新技術開發到量產的時程。這對台積電至關重要，因為它服務著蘋果（Apple）、輝達（Nvidia）以及超微半導體（AMD）等科技巨擘，加速新製程技術的導入將強化其市場競爭優勢。

應用材料執行長 Gary Dickerson 指出，這次合作是建立在雙方長期以來深厚信任與共同致力於推動半導體技術前沿創新的基礎之上。這項策略聯盟將解決 AI 基礎設施日益增長的需求，特別是資料中心與邊緣運算環境對晶片功耗效率和運算能力不斷提高的要求。雙方將透過材料工程和設備技術的突破，共同開發出尺寸更小、性能更優越且功耗更低的晶片。