臺灣今年第一季實質GDP與去年同季比較之經濟成長率(YoY)為13.69%，剛創下近39年以來的單季新高，而這項紀錄可能隨時會被打破；而臺灣證券交易所總市值已達4兆美元以上，剛登上全球第6大，僅次於美、中、日、印、法，但已領先英、加、韓、德等先進經濟體。臺灣出口實績與臺股表現，幾乎全建立在高科技產業之上，當全球都在談AI算力淘金熱潮時，台灣正好站在此淘金供應鏈的核心，作為AI伺服器研發與生產出口的關鍵國家，讓台灣已與全球AI發展緊緊共生。
在此關鍵時刻，如何因應未來AI伺服器技術發展而布局先進技術，成為續保本地科技競爭力的關鍵。故本系列研討會安排四個場次，將由「AI伺服器系統」、「伺服器重要次系統與零組件」、「關鍵算力半導體」、「算力中心能源挑戰與商機」四個層次，分別探討其中的重要議題。
「AI伺服器系統」場次將深入探討當晶片及機櫃功率大幅增加後，AI伺服器市場與技術的重要趨勢；例如為降低算力成本，在AI推論進行分流處理的方式。而同時也邀請BMC代表廠商信驊科技與SSD代表廠商群聯科技，分就遠端管理及資安要求，及企業端高效能邊緣AI及Agent落地提供產業實證案例說明。另也探討資料中心高速互連及通訊網路演進的現況，如何影響整體AI算力中心的設備建置。
「伺服器重要次系統與零組件」場次則基於前述晶片及機櫃功率的大幅增加後，讓伺服器兩大關鍵次系統–電源供應與散熱也隨之產生劇烈變化。例如已有晶片龍頭領先提出改採800伏特直流供電新架構以提升資料中心整體能效，而散熱次系統也迅速從液冷朝浸沒式設計演進。同時間由於AI晶片設計朝高速高頻寬方向持續前進，所需PCB規格與技術也迅速升級，帶動供應鏈變化。此場次也將邀請產業中的本土領導廠商，提供挑戰與應對策略的現身說法。
「關鍵算力半導體」場次則聚焦在運算晶片、記憶體、矽光子三大主題，全面解析臺灣本就具相當競爭力的半導體產業，如何配合AI伺服器的架構變化。內容涵蓋如GPU與CSP ASIC的關鍵技術創新，及知名晶片新創的策略分析；重要戰略資產HBM的全球競爭分析，以及對國內利基型記憶體廠商的建議；光學共封裝的技術現況，光銅並進到全光通訊的技術演進分析等。同樣地此場次也將邀請產業知名半導體廠商現身說法，引導聽眾從中了解未來產業布局方向。
近期黃仁勳提出AI的「五層蛋糕理論」，其中最底層的「能源層」也是最現實的基礎，因為即時智慧需要即時電力，能源供應能力已成為AI發展的關鍵限制指標。故最後的關鍵場次安排為「算力中心能源挑戰與商機」；將分別由不同分析師就AI資料中心帶動的「電力挑戰與能源新需求」、「高能耗化下的能源管理策略」、「新型電力設備商機」等特定相關主題，提出完整的分析論述。另也將邀請特定廠商就新世代微電網架構進行分享，探討AI資料中心下的能源調度與電力架構解決方案。
本系列研討會除了透過工研院產科國際所資深產業分析師群的專業剖析外，還邀請業界的指標廠商前來分享從產業角度所看到的市場結構，希望提供多元思路，帶您了解狂飆股市下的真實產業故事與技術演進，誠摯歡迎各位業界先進蒞臨指教。
- 主辦單位：工研院產業科技國際策略發展所
- 時 間：2026年6月24日(星期三) 至2026年6月25日(星期四)
- 地 點：實體場或線上場，報名學員僅能擇一參加
- 【6/24 實體場】臺大醫院國際會議中心 402AB（臺北市徐州路2號4樓）
- 【6/25 實體場】張榮發基金會國際會議中心 803 (臺北市中山南路11號8樓)
- 【線上場】線上研討會觀看網址(會前兩日發送)
台北 
2026-06-23 ~ 2026-09-04 
