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• 精密零件加工
• 感測零組件
• 密封元件

1.氟化橡膠O-Ring(Viton/HFKM/FFKM)
2.3M Filter
3.CMP (Applied / EBARA 維修) 與零配件銷售
4.RF grounding /Gasket
5.Driver / PCB repair
6.Ceramic
7.塑膠材料加工

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• 化學品/漿料品/靶材

SEMC生產製作品質管控嚴格及性能高的濺鍍靶材等材料，廣泛應用於平面顯示器、太陽能、半導體等。

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• 精密零件加工
• 量測/校正設備/部品
• 各式整機設備

2003年應用奈米科技於磁性奈米流體Ferromagnetic Fluid製程有革命性突破，加上專業透徹的研發及製造技術的演進，成功製作出真空設備用之磁流體軸封，為一種進行真空/大氣間密封，同時可將動力由大氣傳遞進真空的關鍵零組件。

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• 量測/校正設備/部品
• 儀器設備維修/校正
• 廠務系統/管路配管工程

氧氣氣體分析儀
水份氣體分析儀
GC分析儀
氣體管類工程
大型氣體純化器
在線型氣體純化器
現場檢驗氣體純度分析

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• 專用機設計研發/設備改造
• 各式整機設備
• 軟體/系統研發設計

‧ Variety of Test Systems.

‧ Various market segments and applications:

‧ Device Characterization for modeling.

‧ Failure Analysis.

‧ Design Verification.

‧ IC engineering.

‧ Wafer Level Reliability.

‧ High Power.

‧ RF and mmW device.

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• 金屬材料加工
• 報廢品/廢料/廢液回收

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• 精密零件加工
• 金屬材料加工
• 硬脆材料加工

主力為CERAMIC/ALN:相較於傳統陶瓷(衛浴設備、瓷磚等)，精密陶瓷(Cermaic)具有相當高的化學純度、密度、硬度、強度、韌性、耐腐蝕、耐酸鹼、與絕緣性。目前已經廣泛應用於半導體、面板製程設備中的機械手臂、Chamber內襯、上蓋、與瓷環等。
SILICON 目前半導體元件大多使用碳化矽（Silicon），尤其是數位電子科技幾乎都是建立在矽半導體材料上。矽半導體被廣泛應用的主因，是因為矽的物理特性穩定，而且地球上矽原料的蘊藏量極為豐富；矽的優點非常多，幾乎無法以其他材料來替代，但矽的缺點也隨著光學科技的發展而逐漸浮現。例如Bulk結晶狀態的矽無法發光，因此到目前為止，發光二極體領域幾乎是 等劇毒，而且是蘊藏量有限之Ⅲ—Ⅴ族化合物半導體的天下，如果考慮到未來光學元件與積體電路整合的發展，若能使用矽材料製作發光二極體的半導體雷射，主動元件之間的信號直接利用光線傳輸，不論是材料穩定性或是積體電路之間的整合性功能，都會比其它材料更出類拔萃。

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• 電機部品
• 電機部品維修
• 幫浦/真空部品/維修

敝司於面板產業經營多年，在IAI、YASKAWA、SANKYO、MITSUBISHI...各日系廠牌電控品均有維修及買賣經驗，停產品及特規品也是服務了一定數量的客戶群,歡迎各方洽詢並指教。