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嗨，我是大塚資訊的 Tim！專門協助製造業導入 Siemens / Autodesk 的 CAD、CAE、CAM 與智慧工廠解決方案，推動無紙化與數位化轉型，讓設計研發更快、更穩、更有效率。

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是

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公司總部位於台灣，服務範圍遍及全球各大封裝測試廠（OSAT）、晶圓代工廠(Foundry)、整合元件廠(ODM)和無晶圓設計公司(Fabless)。

通過了ISO 9001、ISO 14001、ISO 14064、ISO 14067和鄧白氏企業認證™ (D-U-N-S® Registered™) 國際通用的企業身份證等認證。
我們致力於提供高品質、創新及客製化的解決方案，滿足半導體產業最嚴格的需求。

公司的產品包括

．各種材料的 JEDEC Tray
．記憶卡塑膠機構
．USB塑膠機構等

並為客戶提供客製化設計和生產

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• 金屬材料加工

本公司已搬遷至南投縣南投市營業中,T:049-2255998 F:049-2255592,冷壓冷抽異型鋼技術可取代零件製造之加工過程繁雜,工時長,製作成本高及機械性能強度不够之缺點,產品能够統一尺寸使後加工更順暢.目前種類有機械刮屑之刮刷座鐵條,縫紉機零件,氣動工具零件,工具機零件,摯齒,機器用鍵子,機車半圓鍵,凸型螺冒,快速夾零件,鎖匙檔塊,汔車安全帶零件等等客製化異型鋼.歡迎有需求的客戶與我們連絡並指教,

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• 精密零件加工
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總宇精密機械有限公司創立於2011年，專注於精密機械加工整合與半導體零組件
製造。公司核心技術涵蓋治具設計、CNC高精密加工、晶圓載具、IC Tray及各類金屬零組件
加工製造，並能依客戶需求提供客製化解決方案。透過產線聯盟與中心化管控模式，確保製程
穩定與品質一致，致力於成為半導體及高科技產業值得信賴的合作夥伴。