科技媒體《Wccftech》報導，在輝達（NVIDIA）等科技巨投對AI晶片需求暴增的情況下，台積電先進封裝產能已達極限。台積電先進封裝事業副總經理何軍在3DIC全球高峰論壇（3DIC Global Summit）提到，台積電不得不將產品藍圖加速，部分產線排程甚至被迫提前一年左右，顯示在AI浪潮下，供應鏈正承受前所未有壓力。

目前由台積電與日月光等廠商共同主導全球先進封裝產能，其中CoWoS、SoIC更成為AI GPU的關鍵技術。過往台積電多採「循序部署」方式擴充產能，但目前市場需求遠超乎預期，客戶直接要求提前供貨，導致台積電必須「超前布署」，包括提前訂購設備與大規模擴建產線。

為了因應挑戰，台積電與在地封裝供應商攜手成立「3DIC先進封裝製造聯盟」，成員包含台積電、日月光及多家相關企業，盼透過聯盟力量分散風險並加速產能建置。業內人士指出，這將成為台灣半導體產業鏈的新合作模式。

AI產業迭代速度驚人，輝達GPU產品線通常僅維持6個月至1年週期。例如即將接棒Blackwell Ultra的「Rubin」架構，僅隔半年便投入量產，架構差異巨大，使得台積電等供應商必須提前進行工藝調整與封裝驗證。

目前全球先進封裝幾乎集中在台灣，短期內仍難以分散；雖然台積電規劃在美國建置封裝廠，但距離投產仍有待時日，近期尚須靠台灣供應鏈全力合作消化訂單。報導分析指出，若AI需求持續高速成長，封裝將成為繼晶圓代工之後，台積電及台灣半導體業下一個必須突破的重要「瓶頸」。