【ivendor編輯中心 / 2025年7月3日】在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求激增下，半導體產業正迎來全新發展階段。隨著摩爾定律漸趨緩，製程技術面臨極限，3DIC、面板級扇出（FOPLP）、Chiplet及共同封裝光學（CPO）等先進封裝方案，正成為推動系統整合與效能提升的關鍵。SEMICON Taiwan 2025將於9月8日起舉辦一系列全球論壇，9月10日至12日則在台北南港展覽館進行主展，全面聚焦這波產業變革。
AI點燃先進封裝市場成長 引領價值鏈重塑
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「受AI應用推動，先進製造產能預估2028年將創下每月140萬片晶圓的歷史新高。隨AI算力需求超越單一晶片擴充極限，3DIC、FOPLP等先進封裝技術成為實現系統級整合的核心。產業供應鏈正由線性結構轉為高整合、協作生態。SEMICON Taiwan 2025將作為全球產業領袖平台，共同探索封裝製造創新如何開創半導體產業新價值。」
SEMI推動3DIC先進製造聯盟 促進全球協作
在全球供應鏈重組與地緣局勢升溫下，亞洲積極布局先進封裝，台灣已躍升為全球關鍵樞紐。為促進跨國合作與系統級整合，SEMI將於SEMICON Taiwan 2025正式成立「3DIC先進製造聯盟（3DICAMA）」。此聯盟標誌著產業從單晶片邁向系統級解決方案，目標在於加強跨產業協作、提升供應鏈韌性、推動標準制定及技術商品化，建構高度整合與高效率的產業生態。
全球領袖齊聚 共探先進封裝新未來
SEMICON Taiwan 2025將舉辦「異質整合全球高峰會（HIGS）」、「FOPLP創新論壇」及「3DIC全球高峰會」，涵蓋設計、材料、製程、供應鏈等關鍵議題，全面規劃先進封裝與系統整合技術未來藍圖。ASE、博通、Lightmatter、聯發科、Nvidia、Sony與台積電等產業巨擘將參與HIGS系列，針對3DIC、CPO及AI封裝等主題展開深入交流。FOPLP論壇則邀請AMD與PTI專家，分享市場創新應用策略。
本屆異質整合主題館擴展至三大展區：3DIC先進封裝、FOPLP與半導體封裝，現場展出多項尖端技術、技術示範、產業標準與供應鏈協作成果。包括群創、PTI、Comet、Coherent、E&R工程、GP、Lam Research、Manz、Mirle、PDF Solutions、PSK、芝浦機械及優特科技等國內外領導廠商，將發表最先進的系統級解決方案，為參與者帶來關鍵技術洞見及商務合作機會。
