【ivendor編輯中心 / 2025年7月3日】根據專業科技媒體《DIGITIMES》率先報導，台積電（TSMC）經過完整評估後，決定在未來兩年內逐步退出第三類半導體氮化鎵（GaN）晶圓代工業務，並於近日正式對外證實。位於新竹科學園區的相關GaN產線將逐步停止生產，台積電強調，此舉為長期業務策略考量，並已與客戶密切協調，以確保過渡期間供應無縫銜接。

台積電表示，退出GaN市場不影響公司既定財務目標，現有客戶可於2025年第三季前確認「最後下單」（Last Time Buy, LTB）數量及交期。如有新產品試產需求，台積電將繼續提供6吋產線新產品導入服務，協助產業順利轉移。

事實上，台積電自投入GaN-on-Si（矽基氮化鎵）以來，除與意法半導體（STM）合作推動製程技術，也與Navitas、GaN Systems等國際廠商共同開發高壓功率元件。隨產業結構快速變動，台積電自2025年初起持續優化各廠區產能配置與人力調整，並將部分設備出售予世界先進及恩智浦（NXP）合資公司VSMC，交易金額約7,100萬至7,300萬美元。同時整併竹科6吋與8吋廠區，以強化營運效率。

《DIGITIMES》進一步指出，台積電主力GaN客戶納微半導體（Navitas）近期已公告，將與力積電（PSMC）展開合作，於竹南8B廠8吋產線生產100V至650V GaN產品組合。根據合作規劃，650V產品將於12~24個月內逐步自台積電轉單至力積電，100V系列則預計2026年上半年投產。Navitas認為，力積電具備0.18微米CMOS製程能力，可提升GaN元件效能並增強產能規模，首批產品預計2025年第4季完成認證。

Navitas補充，隨著AI資料中心、電動車、太陽能等新興應用需求成長，GaN與碳化矽（SiC）技術將支援新一代高壓、大功率系統，並協助推動NVIDIA 800V HVDC等架構應用於兆瓦級IT機櫃。

儘管Navitas對未來合作深具信心，產業分析認為，台積電退場凸顯中國低價競爭壓力下，第三類半導體市場發展充滿挑戰。力積電雖承接訂單，卻也面臨獲利能力的考驗，尤其當前市場價格與規模有限，對力積電營收貢獻尚待觀察。

整體而言，台積電此次策略調整展現其聚焦核心優勢及靈活應對產業變局的能力，也為台灣半導體供應鏈帶來新的合作與轉型契機。未來，隨著產業格局演變，國內相關廠商將持續強化技術與產能，提升國際競爭力。