隨著全球對人工智慧（AI）的投資持續升溫，記憶體晶片價格正經歷前所未有的上漲，導致智慧型手機、筆記型電腦及雲端運算的成本增加。主要科技公司為了確保供應，甚至提前多年鎖定貨源。

根據《International Business Times》報導，去年美國生產商為電子零組件及配件支付的價格在六月大漲 27.6%，創下美國勞工統計局（Bureau of Labor Statistics）自 1966 年以來有紀錄的最大增幅。分析師將半導體成本的急遽上漲稱為「晶片通膨」（chipflation），主要原因正是人工智慧基礎建設對記憶體晶片龐大的需求。

摩根士丹利（Morgan Stanley）的數據指出，伺服器在記憶體晶片——例如動態隨機存取記憶體（DRAM，一種廣泛用於手機、電腦到伺服器的記憶體）——的全球需求佔比，預計將從 2023 年的 37% 提升至 2028 年的 59%。此外，用於人工智慧運算的高頻寬記憶體（HBM），因能讓處理器快速存取大量資料，對 AI 系統特別重要，用量也顯著增加；一個 AI 資料中心的 HBM 使用量已從 2020 年的約 10 terabytes (TB) 暴增至 2026 年的約 18 petabytes (PB)。

由於 Meta、微軟（Microsoft）和Alphabet公司（Alphabet）等科技巨擘紛紛簽訂長期採購合約，以確保旗下不斷擴大的 AI 資料中心記憶體供應無虞，使得智慧型手機與個人電腦製造商必須在高價位下爭奪剩餘的記憶體晶片。為了因應成本攀升，蘋果（Apple）正考慮擴大供應來源，目前正測試中國長鑫儲存（CXMT）生產的記憶體晶片，作為其在中國銷售的部分裝置的零組件選項，儘管這項合作需要獲得美國政府的批准。長鑫儲存於第二季的全球 DRAM 營收佔比約 7%。

記憶體晶片供需失衡的狀況預計將持續到 2027 年。摩根士丹利估計，這波記憶體短缺可能導致今年美國整體通膨率（CPI，消費者物價指數）上升約 0.10 個百分點，並讓個人電腦與智慧型手機的消費者物價指數漲幅高達 15 個百分點。