【ivendor編輯中心 / 2025年6月21日】軟銀集團（Softbank）創辦人孫正義再度展現其對科技產業的長遠佈局與野心。根據彭博資訊引述知情人士報導，孫正義正尋求攜手台積電，在美國亞利桑那州打造一座名為「水晶園區計畫（Project Crystal Land）」的超大型產業園區，總投資額最高上看1兆美元（約新台幣29.5兆元），成為其67歲生涯最具規模與雄心的計畫之一。

該園區構想結合人工智慧（AI）與機器人產業，類似中國深圳的製造基地規模，未來可能涵蓋AI工業機器人等自動化生產線，目標是將高科技製造能量帶回美國本土，強化美國在全球產業鏈的主導地位。知情人士透露，雖然該項目與台積電目前在亞利桑那鳳凰城推動的晶圓廠投資計畫無直接關聯，但軟銀高層期望台積電能夠成為重要合作夥伴，未來參與形式仍有待進一步協商。台積電目前在美國的總投資規模已達1,650億美元，首座亞利桑那廠區已正式量產。

水晶園區計畫現階段正積極與美國聯邦及州政府進行協商，尋求政策與稅務上的支持與誘因。據了解，孫正義親自出面接觸南韓三星等全球科技巨擘，也向多家軟銀願景基金（Vision Fund）所投資的新創企業，包括專注機器人與自動化的思靈機器人（Agile Robots）等提出邀請，鼓勵在園區內設立生產據點，打造集聚效應。

然而，這項規劃仍屬於初步構想，最終規模、推動進度仍須仰賴川普政府及地方政府的政策支持與企業界的實際投入。若能如構想推進，孫正義甚至不排除在美國多地推動類似高科技製造園區，為美國產業鏈帶來全面升級。

同時，軟銀集團正積極展開多元重大投資，包括計畫對OpenAI投資最高300億美元、斥資65億美元收購Ampere運算公司，以及與OpenAI、甲骨文（Oracle）、阿布達比MGX等國際巨頭啟動星際之門（Stargate）計畫，投入數千億美元於全球資料中心和AI基礎建設建設。軟銀已著手規劃專案融資，資金將有可能部分應用於亞利桑那水晶園區計畫等新開發案。

在資金動能方面，軟銀截至今年3月底持有現金3.4兆日圓（約230億美元），並於近期出售美國T-Mobile約25%持股，入帳48億美元，顯示軟銀仍具備強勁資本動員能力。根據最新財報，軟銀淨資產達25.7兆日圓，最大資產來源為旗下晶片設計公司安謀（Arm）。

總體而言，孫正義推動的亞利桑那AI與機器人產業園區，不僅標誌著軟銀加速布局未來科技產業的決心，也展現台積電等台灣科技巨頭於全球高科技產業鏈中舉足輕重的地位。未來園區是否能如期落地，將取決於美國政策環境、國際科技企業的投入與產業發展趨勢，值得全球產業界持續關注。