工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題。(圖片來源: 轉載自工研院網站)
【ivendor編輯中心 / 2025年6月10日】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦三大主軸：半導體策略定位、電子零組件市場機會，以及量子科技供應鏈布局。工研院指出，面對地緣政治、科技戰與關稅政策等不確定因素，臺灣必須強化產業韌性、積極布局前瞻科技，以掌握全球發展主導權。
生成式AI普及帶動邊緣AI應用需求，工研院預估，2025年台灣IC設計業產值將年增13.9%。AI導入亦推升資料中心對高速運算的需求，其中共封裝光學（CPO）技術因具備低傳輸損耗優勢，市場規模預計在2029年達到4,750萬美元，成長超過四倍。為配合異質整合趨勢，2.5D/3D封裝與TSV等先進封裝技術也加速應用，預估2029年全球先進封裝市場將達671.9億美元。臺灣在晶圓製程、封裝與矽光子整合具備優勢，具潛力成為CPO全球關鍵基地。
受惠於AI應用推升終端運算需求，2025年全球半導體市場將達7,009億美元，年增11.2%。台灣半導體產業受惠AI帶動IC製造與封測產能提升，全年產值可望達新台幣6.33兆元，年增19.1%。面對全球區域化與政策介入日趨強烈，工研院提醒業者需及早調整策略。
智慧眼鏡市場也因AI加持而潛力可期。具高亮度與微型化特性的LEDoS（LED on Silicon）技術最適合用於智慧顯示，預估2029年市場滲透率達57.4%，規模可比擬目前手機面板市場。臺灣應提前布局Micro LED與半導體製程整合，爭取技術升級先機。
被動元件方面，受美國新一輪關稅影響，全球供應鏈持續調整。短期備貨需求與AI伺服器帶動下，2025年上半年台灣被動元件產值可達1,276億元，全年預估2,507億元，年增4.2%。但需留意備貨效應可能帶來的後期需求放緩。
PCB產業亦受惠於AI伺服器與衛星通訊需求，2025年台灣PCB產值預估為8,661億元，年增6.0%。但提早出貨或壓縮後續動能，業者應審慎調整節奏。
在科技競爭白熱化下，量子科技正快速發展。預估2040年全球量子科技產值將達8,500億美元，2024年新創投資已達85億美元。離子阱等硬體技術已於金融與新材料領域初具應用潛力，量子控制電路技術將是產業化關鍵。工研院呼籲臺灣整合半導體與ICT優勢，發展混合式量子運算、低溫控制元件與量子加密通訊，加速建構本土量子科技創新生態，並積極培育人才與拓展國際合作。
