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廣化科技

產品介紹:

目前主要產品為銅跳線固晶機(Clip Die Bonder)含固晶機(Die Bonder)、銅跳線 機(Clip Attach)、迴銲爐(Snap reflow oven)及真空迴銲爐(Vacuum reflow oven)等。

由於廣化的銅跳線式固晶機相較於傳統銲線機(Wire bonder)在接觸電阻及封裝尺寸 上擁有更顯著的優勢,已被廣泛使用在高電流(High Power Electronics)器件的封裝上,在大中華地區Diode市場享有70%以上的市佔率。

此外,由於客戶對封裝產品 品質日益嚴苛的要求,低封裝氣泡率(Low void rate)的封裝製程,是進軍高階產品 如車用電子、高規格工業產品的必要條件。

廣化公司與客戶合作驗證多年之真空迴 銲爐(Vacuum reflow oven),已成為封裝業界高可靠度電力電子產品封裝之最佳選擇,無論是Diode, Power Mosfet, IGBT及IPM均可運用廣化的真空迴銲爐。

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