AI算力躍升 × 先進封裝：台灣半導體設備產業的新局與機遇研討會

 半導體產業不僅是全球各國競相布局的核心戰略領域，更是驅動台灣經濟持續成長的關鍵引擎。

       面向先進封裝、異質整合與矽光子的技術加速演進，AI算力持續躍升的需求推動半導體設備全面升級。根據SEMI統計，全球半導體設備市場規模持續成長，先進封裝（含異質整合）設備與X-ray非破壞性影像檢測技術，已成為下世代半導體製造的關鍵切入點。台灣廠商正面臨前所未有的策略布局機遇。

       本次研討會由工研院機械所、量測中心及產科國際所的專家分析師，共同就半導體先進封裝高深寬比金屬化製程、X-ray非破壞性影像檢測技術現況與挑戰、異質整合與矽光子帶動的設備需求，以及台灣設備產業下一個十年的長期策略布局，進行深度分析與前瞻洞察分享，協助產業界掌握AI算力時代的設備商機。

       半導體設備是台灣產業鏈中最值得深耕的戰略節點之一。面對AI算力需求加速擴張、封裝格局全面重塑，台灣設備廠商唯有掌握技術趨勢、精準布局應用場景，方能在下一輪全球競爭中實現突破。透過本次研討會的跨領域視角，期許與會產業先進共同擘劃台灣半導體設備的下一個十年。

• 主辦單位：工研院產業科技國際策略發展所
• 時　　間：2026年7月30日(星期四) 13:30~16:30 
• 地　　點：集思臺大會議中心達文西廳(臺北市大安區羅斯福路四段85號B1)

• 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
• 主辦單位將依研討會性質及內容，限制參加人資格，若經審查您不符合您報名的特定研討會參加資格，則該次研討會費用，我們將會全額退還
• 本研討會僅提供黑白紙本講義
• 報名截止日期：2026年7月28日(星期二)下午5點前（額滿為止），敬請把握機會即早報名