【半導體人才補助課程系列】打造驅動AI創新的下世代晶片

補助名額有限，搶先預約課程！

在晶片驅動創新的時代，IC 設計已不再侷限於單一電路開發，如何將 AI 演算法與晶片架構深度整合（AI-Chip Co-design），已成為IC設計產業提升產品競爭力的關鍵。本系列課程隸屬「產發署：半導體國際連結創新賦能計畫」，專為IC設計領域在職人才所規劃。

本系列課程特邀業界大師許哲豪博士與電子權威李順裕教授，針對 IC 設計領域提供三階段系統化培訓。從主流 Arm Cortex-M 的 TinyML 開發，高解析 ADC 與 Edge AI 感測系統整合，最終深入基於 Arm 架構之邊緣運算硬體進行部署策略的剖析。

本計畫獲得政府大力支持，半導體業在職人士可獲 50% 至 100% 全額學費補助（最高 1.5 萬元/12 小時），助您在有限的運算力和電力條件下，定義出最具市場競爭力的 AI 晶片規格。

學習目標

適合對象

數位 IC 設計與驗證工程師： 欲了解 AI 演算法與加速架構特性，進而優化 NPU/DSP 或處理器核心架構設計者。
類比/混合訊號 IC 設計工程師： 專注於高精度資料轉換器（ADC/DAC）研發，並欲跨足生醫或 AI 感測整合應用者。
韌體與 SoC 系統工程師： 需在硬體資源受限環境下，實現軟硬體協同優化（H/S Co-design）與高效能 AI 部署者。
IC 產品經理 (PM) 與技術行銷 (FAE)：需要評估 AI 晶片市場趨勢，定義產品開發路徑，並向客戶展示 AI 感測整合方案者。

系列課程主題介紹

開課時間	教學主題	教學內容重點
7/18(六)、7/25(六) 09:30-16:30	【AI x MCU晶片】TinyML 與 Arm Cortex-M 的開發實戰（課程介紹）講師：許哲豪（Jack）博士	掌握 Arm Cortex-M 指令集加速（Helium/CMSIS）與 TinyML 部署流程，優化 MCU 晶片端 AI 推論效能。
8/1(六)、8/2(日) 09:30-16:30	【AI 感測晶片設計】高解析度ADC與Edge AI系統整合實戰（課程介紹）講師：李順裕教授	以生醫訊號檢測系統、半導體晶片設計及人工智慧處理器為三個主軸，規劃類比前端與人工智慧技術之積體電路設計相關課程內容。
8/15(六)、8/22(六) 09:30-16:30	【半導體 AI 轉型實務】基於 Arm 架構之邊緣運算系統開發與硬體部署（課程介紹）講師：許哲豪(Jack)博士	本課程專為半導體製造、封測及其上下游從業人員設計，深入探討如何在資源受限的硬體環境下實現特定模型的量化與部署。