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張錦華

  • 公司名稱:
    台灣上村股份有限公司
  • 公司地址:
    桃園市大園區中山北路267之一號
  • 銷售產業別:
    • 電子組裝
    • 傳統產業
  • 業務地區:
    • 台灣北區
  • 產品分類:
    • 化學品/漿料品/靶材
    • 潤滑/接著/清洗液體/膠類
  • 銷售品牌:

    上村

  • 銷售實績:

    台積電新興電子南亞電路板

  • 產品簡介:
    提供印刷電路板及其他表面處理業者相關化學品、電鍍設備、PCB 表面處理相關設備,增層法(Build-UP)製程,無電鎳金製程、水平化學銅製程及設備,二次銅/錫鉛流程、化學銀/錫製程、化學鎳/銅自動分析補充控制器,電鍍鎳金製程、垂直連續電鍍製程、U-CON SYSTEM、銅上直接化學金製程、軟硬結合板製程、微蝕添加劑、除鈀劑.....

商品資訊

化學鎳金

印刷電路板(Printed circuit board)的最終流程都需經過焊接與封裝,但由於表面處理種類繁多,化學浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold; ENIG)為目前最廣泛應用表面處理之一,無論高階載板或低階電路板皆能應用。

還原銀

由於經濟趨緩與量化寬鬆,金價攀高,過往要求低成本成品無法負荷,低成本與高效能化學鎳銀與化學鎳鈀金製程,取代現有高單價表面處理製程,於綠能產業LED產品或者在於低階焊接打線封裝均表現良好信賴性。