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張志安

  • 公司名稱:
    德烜科技股份有限公司
  • 公司地址:
    桃園市中壢區桃園市中壢區西園路111號6樓
  • 銷售產業別:
    • TFT-LCD
    • 封裝測試
  • 業務地區:
    • 台灣北區
    • 台灣中區
    • 台灣南區
  • 產品分類:
    • 硬脆材料加工
    • 乾/溼/光洗淨部品
  • 產品簡介:
    石英、陶瓷、藍寶石等硬脆材料相關素材及加工

商品資訊

霧面石英圓板加工件

規格:Φ215mm*1.65mm

陶瓷圓板加工件

規格:Φ90mm*35mm

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