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宜信

  • 公司名稱:
    台灣兼松股份有限公司
  • 公司地址:
    台北市松山區
  • 銷售產業別:
    • 電子組裝
    • 傳統產業
  • 業務地區:
    • 台灣北區
  • 產品分類:
    • 其他(未分類)
  • 產品簡介:
    電鍍軟金,電鍍硬金,化學置換金、還元金,鎳鈀金,直接金

商品資訊

半導體後工程材料

IC Substrate
半導體封裝用環氧樹脂
層間絶縁材料
各種接着劑

配線板材料

電鍍用藥品(鈀、金)
乾膜
乾膜剝離劑
前處理用蝕刻液、銅蝕刻液、蝕刻控制装置
印刷用網版
FPC・COF 用 Roll to Roll 設備