焦點資訊廣告優惠中 首頁 業務列表 業務資訊頁 1人已關注 我要留言 留言 × 留言內容 送出 宜信 公司名稱: 台灣兼松股份有限公司 公司地址: 台北市松山區 銷售產業別: 電子組裝 傳統產業 業務地區: 台灣北區 產品分類: 其他(未分類) 產品簡介: 電鍍軟金,電鍍硬金,化學置換金、還元金,鎳鈀金,直接金 商品資訊 半導體後工程材料 IC Substrate 半導體封裝用環氧樹脂 層間絶縁材料 各種接着劑 商品介紹 × 半導體後工程材料 IC Substrate 半導體封裝用環氧樹脂 層間絶縁材料 各種接着劑 關閉 配線板材料 電鍍用藥品(鈀、金) 乾膜 乾膜剝離劑 前處理用蝕刻液、銅蝕刻液、蝕刻控制装置 印刷用網版 FPC・COF 用 Roll to Roll 設備 商品介紹 × 配線板材料 電鍍用藥品(鈀、金) 乾膜 乾膜剝離劑 前處理用蝕刻液、銅蝕刻液、蝕刻控制装置 印刷用網版 FPC・COF 用 Roll to Roll 設備 關閉