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李宗諭Johnny

  • 公司名稱:
  • 公司地址:
    新竹縣竹北市六家八街266號1樓
  • 銷售產業別:
    • 太陽能
    • 封裝測試
  • 業務地區:
    • 台灣北區
    • 台灣中區
    • 台灣南區
  • 產品分類:
    • 報廢品/廢料/廢液回收
    • 精密清洗/表面處理/翻修加工
  • 產品簡介:
    6、8、12吋 Wafer 晶圓再生
    6、8、12吋Virgin、 reclaim 、dummy wafer販售
    8、12吋wafer 薄化
    8吋太鼓薄化wafer

商品資訊

Dummy wafer

此種測試晶圓材料,是由晶棒兩側品質較差處所切割出來的,並經研磨、拋光、清洗等程序,製作成測試晶圓。而再生晶圓的製程特色包括以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工來取代傳統的研磨(Lapping )加工,其目在降低加工之變質層,並降低化學藥品污染,且可提高加工精度,是最先進之再生晶圓製程。

Reclain

Reclain wafer再生晶圓係採專業之剝膜製程,可快速且不影響芯片特性的前提下,處理IC Fab製程之各式薄膜,如光阻膜、氧化膜、金屬膜等;且有效運用拋光技術來確保客戶來料矽晶圓之最小移除率和電物性要求;且以清洗方式達到最佳潔淨度,可大幅提高客戶回貨率及增加檔控片之使用次數。 谷韋 憑藉著成熟的專業技術且具多元彈性的製程設計,提供客戶穩定可靠的質量,且具競爭性的合理價位。而完善的軟硬件系統及優質服務團隊的運作,更能因應個別客戶的技術需求,達到完全客制化的目標與服務。