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楊小慧

  • 公司名稱:
    科盛科技股份有限公司
  • 公司地址:
    台南市永康區中正南路30號14樓之1
  • 銷售產業別:
    • 封裝測試
    • 光學產業
    • 傳統產業
  • 業務地區:
    • 台灣南區
  • 產品分類:
    • 其他(未分類)
  • 銷售品牌:

    Moldex3D

  • 產品簡介:
    ?【塑膠模流分析軟體】

    科盛科技股份有限公司成立於 1995 年,主要從事模流分析軟體 Moldex3D 的開發及銷售,目前為全世界最大獨立模流分析軟體供應商。總公司座落於新竹縣竹北市台元科技園區,並在台北、台中、台南、廣州、蘇州、廈門、泰國、美國等地設立辦事處或分公司,負責當地市場的業務開發與客戶服務。

    科盛科技成立的宗旨在於開發應用於塑膠射出成型產業的模流分析軟體系統,以協助塑膠業界快速開發產品,降低產品與模具開發成本。公司英文名稱為 CoreTech System,意味本公司以電腦輔助工程分析 (CAE) 技術為核心技術 (Core-Technology),發展相關的技術與產品。

    主要的研發與技術團隊係源於國立清華大學化工系 CAE 研究室,於 1995 年以原研發與技術團隊為骨幹成立本公司,致力核心技術與軟體開發,推出 Moldex3D 專業模流分析軟體,行銷國內與世界各地。由於 Moldex3D 模流分析產品在高階功能方面較國外競爭產品優良,加上在地服務優勢以及本土化、國際化的策略運用,目前在國內用戶超過數百家,市佔率超過80%。

    近年來更積極開拓國際市場,已在美國、歐洲、日本、韓國、南非、澳洲、紐西蘭、新加坡、馬來西亞、香港、泰國…等地建立經銷據點。客戶包括鴻海、華碩、光寶、三菱電機、Toyota、Omron、聯合利華 (Unilever)、樂高 (Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler (Mercedes-Benz)…等世界知名大廠。

    科盛科技致力於模流分析 CAE 系統的研發與銷售超過二十年以上,所累積之技術與 know-how、實戰應用的經驗以及客戶群,奠定了相當高的競爭優勢與門檻。隨著硬體性價比的持續提高以及產業對於智能設計的需求提昇,以電腦模擬驅動設計創新的世界趨勢發展,相信未來前景可期。

商品資訊

IC封裝

Moldex3D IC Packaging提供了完整的成型解決方案系列,並支持全面的解決方案,例如:傳遞成型,模製底部填充,毛細管底部填充(CUF),壓縮成型,嵌入式晶圓級封裝(EMWLP)和無流動底部填充(NFU)/非填充導電膠(NCP)。自動網格劃分功能支持用戶更輕鬆地完成封裝分析。用戶也可以採用高級手動嚙合來處理更複雜的組件,例如底切形引線框。

Viewer

Moldex3D Studio Viewer是一款功能強大且免費的工具,可讀取在新一代Moldex3D平台Studio中開發的分析項目。它提供了多種後處理工具,以可視化關鍵特性並深入研究成型過程。

Moldex3D Studio Viewer提供了一個全面的通信平台,可以幫助用戶提高設計驗證和優化的效率。跨部門的討論和協作非常方便,可以查看所有模擬的利弊並共享更具體的標識,例如零件設計師,模具製造商,模具工程師或全球客戶。