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杜威廷

  • 公司名稱:
    萬潤科技股份有限公司
  • 公司地址:
    高雄市路竹區路科10路1號
  • 業務地區:
    • 台灣北區
    • 台灣中區
    • 台灣南區
  • 產品分類:
    • 加熱/保溫/冷卻設備元件/耗材
    • 潤滑/接著/清洗液體/膠類
    • 各式整機設備
  • 產品簡介:
    主要商品 / 服務項目
    1.自動化機械設備及零件之設計製造、加工、買賣業務。
    2.自動化機器設備、電子及零組件之代理進出口業務。

商品資訊

晶圓級高精度點膠機

半導體製程設備-點膠系列
晶圓級高精度點膠機
用途說明
本設備用於半導體Wafer Level Underfill點膠封裝製程。
利用畫膠路徑最佳化提升製程產能,並搭配視覺系統進行封裝成品檢測。



特性說明
1.可執行InFO、CoWoS、FCCSP、FCBGA等相關Underfill製程。

2.可搭載氣動式、壓電式等噴射膠閥。

3.畫膠圖形介面化,可幫助操作人員快速設定。

4.產品定位系統使用On the Fly模式,提昇產能。

軟板貼合機

半導體製程設備-貼合系列
軟板貼合機
用途說明
本設備專為Flex Mounting 所開發之設備,主要功能為將Flex與目標產品定位結合並提供預固加熱功能,機台本身配有AOI系統,以此系統提供設備高精度的對位、貼合能力,及完成品之位置度檢測,提高成品良率及生產速率。



特性說明
1.雙Boat Arm:使用兩組取放Boat手臂,快速轉換Boat,減少Mount單元閒置時間,大幅提升UPH。

2.上下CCD:使用兩組CCD及對位治具,易於調整及校正,減少人為誤差。

3.力量控制:使用自行開發的閉迴路力量控制模組,可精確控制壓合力量,保護產品。

4.精確對