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• 公司名稱：
  牧德科技股份有限公司
• 公司地址：
  新竹市東區工業東二路2-3 號
• 銷售產業別：
  • 封裝測試
  • 光學產業
  • 電子組裝
• 業務地區：
  • 台灣北區
  • 台灣中區
  • 台灣南區
  • 大陸地區
• 產品分類：
  • 檢測/監測設備/部品
  • 專用機設計研發/設備改造
• 產品簡介：
  主要商品 / 服務項目
  產品簡介 / 服務內容
  A. 軟板檢查系列
  (A)雷射盲孔檢查機
  (B)軟板外觀檢查機
  (C)軟板線路檢查機
  
  B. 在線式線路檢查系列
  (A)內外層在線式線路檢查機
  
  C. 半導體檢測系列
  (A)晶圓外觀檢查機
  (B)COF線路檢查機
  (C)COF外觀檢查機
  
  D. 其他檢測系列
  (A)高速孔位精度量測機
  (B)泛用型尺寸量測機
  (C)盲孔填銅凹陷檢測機
  (D)自動立體影像量測機
  (E)硬板外觀檢查機
  (F)線寬線距量測儀
  (G)底片線路檢查機
  
  <計劃開發之新商品（服務)項目>
  公司未來年度在研發上面會投入更多的資源，除去以往一直專注的PCB AOI設備外，今年更加強將AI的技術放入半導體AOI及智能AOI 4.0兩大項目，讓產品更多元化及市場更廣泛化。