首頁 數位專欄 聯準會擬放寬銀行資本要求 提振房貸市場 發布日期: 2026-03-13 專欄類別: 產業新訊 聯準會擬放寬銀行資本要求 提振房貸市場 關注 FB 分享 LINE 分享 複製連結 作者:商傳媒 SUN MEDIA 出處:商傳媒 圖/本報AI製圖(示意圖)商傳媒|簡明心/綜合外電報導美國聯準會(Fed)正在研擬放寬對銀行的資本要求,藉此鼓勵銀行更積極參與房貸市場。《mpamag.com》報導,聯準會理事鮑曼(Michelle Bowman)表示,新規將明確納入貸款價值比(Loan-to-Value Ratio, LTV)的考量。高品質、低LTV的房貸將適用較低的資本計提,而風險較高、高LTV的貸款則需較高的資本。 根據聯準會提出的新標準化方法與巴塞爾協定III提案,銀行在計算監管資本時,不再需要扣除房貸服務資產(Mortgage Servicing Assets, MSAs),MSAs將被賦予250%的風險權重。目前,聯準會正就此權重是否合適徵詢公眾意見。鮑曼認為,此舉有助於「減少銀行參與房貸市場及提供房貸服務的阻礙,進而解決過去15年來房貸業務轉向非銀行機構的現象。」 鮑曼也提到先前針對社區銀行槓桿比率(Community Bank Leverage Ratio, CBLR)的擬議變更。她指出,更具彈性的槓桿框架,將使規模較小的銀行更容易擴大貸款業務,特別是在風險較低的、以關係為基礎的房貸產品方面,而不會觸及槓桿限制。鮑曼在2月首次披露聯準會的計畫時表示,房貸業務從銀行體系轉移出去,已對整體市場造成不利影響。 訂閱電子報 不會錯過最新消息 訂閱 相關文章 2021-11-18 #ivendor最新消息 TAITRONICS & AIoT Taiwan 2021 現正開放免費預登參觀 作者: 看更多 2021-11-26 #產業動態 開創產業新契機,告訴你台灣3D列印優勢在哪裡! 作者: Howie Su 看更多 2021-11-28 #產業新訊 企業服務將是下個主戰場,帶你了解惠普旗下公司的佈局關鍵 作者: Howie Su 看更多 2021-11-29 #產業動態 異軍突起!新漢智能如何推動台灣工業4.0 作者: Howie Su 看更多 2021-12-01 #產業動態 既數位又永續!林憲銘如何帶領緯創走出不一樣的路 作者: Howie Su 看更多 2021-12-01 #ivendor最新消息 #產業新訊 台灣國際智慧能源週12月登場 再生能源廠商齊聚 建構臺灣綠色供應鏈 作者: 看更多 2021-12-06 #產業動態 元宇宙商機上看8千億美元!帶你了解沉浸式體驗的關鍵技術! 作者: Howie Su 看更多 2021-12-08 #產業動態 AR/VR/MR/XR是什麼?一次看懂時下正夯的虛擬技術! 作者: Howie Su 看更多 2021-12-08 #產業新訊 鎖定能源趨勢共創綠能商機 | TASS 2021亞洲永續供應+循環經濟會展記實(上) 作者: Howie Su 看更多 機器人 半導體 電動車 數位轉型 晶片 工具機 記憶體 貨櫃 AI