Google DeepMind 執行長 Demis Hassabis 近日表示，記憶體晶片供應鏈受限，已成為人工智慧（AI）發展的瓶頸。儘管 Google 有自製的 TPU（Tensor Processing Unit，張量處理單元），但在關鍵零組件上仍面臨供應挑戰。

Hassabis 向《CNBC》表示，AI 公司競相爭奪更多的記憶體晶片，但整個供應鏈都相當吃緊。他指出，無論是 Google、Meta、OpenAI 還是其他大型科技公司，研究人員都需要大量的晶片，才能進行大規模的實驗，驗證新的想法。

記憶體市場主要由三星（Samsung）、美光（Micron）和 SK 海力士（SK Hynix）等供應商主導。這些公司在滿足 AI 超大規模運算需求之際，也面臨兼顧長期電子產品客戶的壓力。此外，AI 公司主要需要的是高頻寬記憶體（HBM）晶片，這與個人電腦製造商的需求有所不同，更加劇了供應鏈的緊張。

Hassabis 認為，任何存在產能限制的地方，都可能成為發展的「阻礙點」。

Google 預計在 2026 年的資本支出將達 1750 億至 1850 億美元，其中大部分將用於 AI 基礎設施和晶片。這顯示 Google 持續投入 AI 發展的決心，但記憶體短缺的問題，短期內恐難以緩解。此狀況對於台灣的半導體產業鏈而言，既是挑戰也是機會。台灣廠商或可藉此機會，在 HBM 及相關記憶體技術領域尋求突破，以滿足市場需求。