蘋果公司積極分散晶片供應鏈，擴大在美國亞利桑那州的投資，但最新報告顯示，儘管如此，最先進的 Apple Silicon 晶片，如 iPhone 17 所使用的 A19 處理器，以及 M5 晶片，在短期內仍將依賴台灣的製造技術。

據《AppleInsider》報導，蘋果正與供應商合作，在美國重建部分晶片供應鏈，從德州生產的矽晶圓，到休士頓的最終組裝。這項策略主要目的是在疫情期間的供應短缺，以及因應台灣周邊緊張情勢升溫後，加強供應鏈的韌性。

台積電在亞利桑那州的廠區佔地約 2000 英畝，是蘋果長期晶片訂單支持下，數百億美元投資計畫的一部分。該廠區目前生產用於 iPhone 15 和入門級 iPad 的 A16 處理器。蘋果並不直接營運晶圓廠，但其長期訂單為台積電建設昂貴的晶圓廠提供了財務保障，對台積電的擴張計畫至關重要。

報導指出，亞利桑那州的晶片廠雖然有所進展，但台灣在先進製程節點、深厚的工程人才、完善的供應網絡和更高的產量方面，仍具有領先地位。此外，台灣法規也規定台積電必須將最新的晶片製造技術留在台灣。

即使在亞利桑那州生產晶片，仍需要額外的封裝步驟，這些步驟主要在亞洲進行。先進封裝是目前美國國內供應鏈的主要缺口。先進封裝是指將晶片從晶圓上切割下來，安裝到基板上，然後將它們連接到記憶體和其他組件的過程。這個過程可能包括垂直堆疊多個晶片，並使用高頻寬互連技術，然後密封晶片以便安裝到電路板上。對於 Apple Silicon 等高效能處理器，封裝直接影響速度、電源效率和散熱管理。

目前，蘋果在美國最顯著的組裝工作集中在休士頓，鴻海 (Foxconn) 在當地為蘋果的資料中心營運，以每小時約 10 台的速度組裝 AI 伺服器。預計在 2026 年稍晚，該廠區將增加 Mac mini 桌上型電腦的組裝業務。

《華爾街日報》報導稱，在德州，有數百名工人參與最終組裝、測試和封裝。不過，與亞洲的大型 iPhone 組裝廠相比，這個規模仍然很小，亞洲的工廠僱用數萬名工人，而且具有高度的季節性。

伺服器和桌上型電腦在美國更容易組裝，因為它們的出貨量遠低於 iPhone。iPhone 的年出貨量數以億計，這種規模仍然使亞洲在蘋果最高產量的產品方面更具優勢。

蘋果在美國的半導體策略是一項長期的供應鏈避險措施，需要多年的持續投資才能趕上台灣的規模和專業知識。亞利桑那州的晶圓廠有助於降低供應鏈中斷的風險，例如疫情、自然災害或地緣政治衝突，為蘋果的全球供應鏈增加了一層保護。

儘管蘋果持續推動供應鏈多元化，但就目前而言，台灣仍是 Apple Silicon 最先進製造技術的中心，美國的擴張計畫在短期內，更像是針對地緣政治風險的保險。