隨著全球記憶體市場價格波動，台灣IC設計龍頭聯發科（MediaTek）的營運結構受到國際媒體關注。根據南韓媒體《朝鮮日報》報導與部分科技分析指出，聯發科由於智慧型手機系統單晶片（SoC）出貨量占其營收比重仍高，當下游品牌客戶面臨 DRAM 與 NAND Flash 漲價壓力時，其毛利結構與終端採購力可能間接受到市場挑戰。

科技媒體《Wccftech》引用市場整理數據指出，依據聯發科 2024 年第三季對外揭露之營收結構推估，手機相關業務營收占比約達五成以上，顯示該產品線仍為公司核心成長動能。聯發科近期在高階市場憑藉「天璣 9400」累積聲量，市場普遍認為該晶片將採用台積電 3 奈米先進製程，在效能與能效表現上具備競爭力。然而，面對記憶體零組件年漲幅顯著的外部環境，市場亦持續觀察下游品牌廠是否因成本吸收與轉嫁考量，而影響下半年拉貨節奏。

終端需求與庫存調整 形成營運考驗

聯發科主要客戶集中於中國智慧型手機品牌，隨著全球手機市場進入季節性調整階段，終端需求回溫的速度成為影響供應鏈的重要變數。在記憶體成本維持相對高檔的情況下，手機品牌於定價與備貨策略上趨於審慎。市場分析認為，若終端需求釋放未如預期，聯發科在庫存調控與高階產品市佔率經營之間，將需更精細的產品與客戶布局。

旗艦晶片競爭白熱化 與高通持續角力

在競爭態勢方面，競爭對手高通（Qualcomm）推出的 Snapdragon 8 Elite（原稱 Snapdragon 8 Gen 4）採用自研 Oryon CPU 核心，在效能與功耗比表現上獲得市場關注；聯發科則以全大核架構的天璣 9400 應戰。部分測試結果顯示，聯發科在多核心效能與能效比方面已追平，甚至於部分情境下展現優勢，但整體市場仍持續關注兩大晶片龍頭在 AI 應用逐步普及後的長期競爭態勢。

市場分析 聯發科多元布局為長期解方

分析指出，聯發科近年持續深化與蘋果（Apple）於 Wi-Fi 晶片等周邊零組件的合作，惟核心成長動能仍有賴更廣泛的產品線支撐。目前聯發科已積極布局 AI 伺服器晶片、車用電子（Dimensity Auto）及物聯網（IoT）等領域，藉此分散智慧型手機市場波動風險，以提升整體營運韌性，因應全球供應鏈與終端市場的不確定性。