科技媒體《Wccftech》報導,蘋果預計於今年下半推出的 iPhone 18 Pro 系列,在螢幕設計上將有大革新,有望實現更高「螢幕占比」與更貼近「全螢幕」的體驗。根據最新爆料,iPhone 18 Pro 與 Pro Max 將採用全新 LTPO+ 面板,讓 Face ID 感測元件可被藏於螢幕下方,Dynamic Island(動態島)開孔面積將縮小 達35%,由現行的約 20.76mm 縮減至 13.49mm。
根據知名部落格 yeux1122 的爆料,雖然蘋果尚未採用如 Android 陣營常見的「打孔鏡頭設計」(Punch-hole),但其持續精簡動態島的策略,凸顯出蘋果正積極推進 Face ID 螢幕下整合的決心。
現階段動態島採用「膠囊型開孔」,除前鏡頭外還包含紅外線相機、點陣投影器等多項 Face ID 元件;若蘋果成功將其整合於螢幕之下,不僅能提升整體視覺沈浸感,也將為未來完全無開孔的 iPhone 打下基礎。
螢幕升級關鍵:LTPO+ OLED 面板
為了實現螢幕下 Face ID,iPhone 18 Pro 系列可能導入新一代 *LTPO+ 面板技術,提供更高的透光率與更佳的顯示一致性。這對螢幕下感測器的準確度與效能表現至關重要。業界消息指出,蘋果對於螢幕下元件的準確性要求極高,若 Face ID 在隱形化後無法達到既有辨識效率,仍有可能被取消並延後推出,顯示蘋果仍以用戶體驗為首要考量。
除了外觀變革,傳聞 iPhone 18 Pro 系列將首度搭載以2奈米製程打造的 A20 與 A20 Pro 晶片,這是蘋果自 M 系列外首次將先進製程導入行動平台,預期將帶來能源效率與運算效能的雙重提升。