根據市場數據，南韓三星電子（Samsung Electronics）預估2025年第四季營業利益約16.9兆韓元，高於2024年同期的6.49兆韓元，年增幅達約160％，若後續證實並發布財報，將成為近八年來表現最亮眼的季度。此預估數據來自31位分析師加權後的LSEG SmartEstimate統計，亦有部分市場報導指出，在更激進的記憶體價格環境下，營業利益可望突破20兆韓元。

產業研究機構TrendForce與其他調查顯示，2025年第四季以來，DDR5 DRAM記憶體現貨與合約價格皆呈爆炸式上漲；根據TrendForce統計，部分DRAM型號在第四季年增逾300％，且2026年第一季合約價格可能再漲55〜60％。這種價格飆升主要源自AI資料中心擴建高峰與記憶體產能轉向高頻寬記憶體（HBM）生產，使傳統 DRAM 供應相對緊縮。

全球記憶體供給短缺現象已延燒至2026年初，根據外媒統整，全球記憶體市場自2024年中起至今呈現供需不平衡，部分原因是晶片製造商重新配置資源以支援更高利潤的 AI 產業需求，導致傳統DRAM與NAND Flash供給吃緊，並進一步推升價格至多十倍以上。

三星電子作為全球最大記憶體晶片製造商之一，其產能配置與價格策略在這波漲價浪潮中顯著受益。記憶體晶片價格上漲帶來的營業利益成長，將超越智慧型手機等其他產品線的貢獻，有助於推動整體業績。與此同時，市場機構與部分報導指出，三星在部分記憶體製造市占率上可能重新超越主要競爭對手SK海力士（Hynix），成為全球最大DRAM廠商之一。

與此同時，產業觀察人士也示警，高漲的記憶體價格可能最終抑制下游客戶需求，尤其是消費性電子產品及PC市場；另一方面，傳統記憶體價格上升亦可能加重終端產品成本壓力，迫使電腦及智慧型手機等產品價格上揚，並影響整體市場供應鏈負擔。英國《金融時報》報導指出，全球電子產品價格可能因晶片成本上升而提高至多20％。

在AI晶片競爭方面，三星近年持續強化向高頻寬記憶體（HBM）與AI專用元件供應鏈布局，試圖藉由與大型AI平台需求接軌來增強競爭力。有報導引述市場觀察指出，三星與NVIDIA等AI晶片開發商在新一代HBM供應關係上已有初步進展，但仍面臨來自SK海力士及其他國際競爭者的壓力。

此外，產業專家提醒，高記憶體價格對整體消費電子市場可能造成壓力，如果企業客戶在短期內無法消化成本，將可能延後投資或轉向其他供應來源，這將影響未來幾季的供需基本面與市場預期。

綜合各方資訊判斷，三星預估第四季營業利益大增有其強勁邏輯基礎，但仍必須觀察未來幾季的記憶體價格走勢、終端產品需求狀況，以及與主要競爭者在高階晶片市場的競爭態勢。