【ivendor編輯中心 / 2025年12月24日】全球半導體測試設備巨頭愛德萬測試（Advantest Corporation，東京證交所代號：6857）與精密設備製造商東京精密（Tokyo Seimitsu，東京證交所代號：7729）於（16）日正式宣布，雙方將展開合作，共同研發針對高效能運算（HPC）元件的新一代「晶粒級探針台」（Die-Level Prober），旨在為日益複雜的半導體價值鏈提供高效能的全面測試解決方案。

聚焦先進封裝：解決 AI 晶片測試溫控難題

隨著 AI 技術轉化世界，伺服器所使用的 GPU 與 CPU 需要極高的運算效能。然而，這些採用 2.5D/3D 先進封裝技術的元件，在大量數據處理過程中會產生巨大的熱能，使得測試時的「溫度控制」成為極大挑戰。

透過此次合作，愛思強與東京精密將結合各自在測試處理與精密定位技術上的專長，強化下一代探針與搬運（Handling）技術，協助客戶解決高難度的測試瓶頸，進一步推動 AI 與 HPC 市場的成長。

雙方執行長：強化合作以應對市場變革

東京精密社長兼執行長木村隆一（Ryuichi Kimura）表示，公司長期致力於精密定位技術，透過與愛德萬測試合作，將能推動創新高峰，開發出符合 AI 時代需求的精密測試方案。

愛德萬測試代表董事兼集團執行長 Douglas Lefever 則強調，公司正積極尋求與半導體價值鏈的關鍵廠商建立夥伴關係，以解決客戶在 AI/HPC 高速成長市場所面臨的挑戰。透過與東京精密結盟，愛德萬測試將能提供更具競爭力的綜合性測試方案。