總部位於歐洲的 Horizon Microtechnologies 公司正積極擴展其「金屬化微型3D列印」（Metallized Micro-3D Printing）技術，計畫將此技術應用於衛星零組件的大規模生產。該公司已獲得約 50 萬歐元的開發資金，用於一項為期兩年的專案，目標是為未來的衛星星座（由數百至數千顆小型衛星組成的網路）製造多達 5 萬個精密塗層屏蔽外殼。

這項創新的製造過程結合了高解析度聚合物 3D 列印與後續的金屬化及功能性塗層。聚合物 3D 列印能創造出複雜且輕量化的塑膠元件，而加上的金屬塗層則能提供必要的金屬特性，例如「電磁屏蔽」（阻擋電磁波干擾，保護電子設備正常運作）及適用於高頻訊號傳輸的效能。這些元件可用於相控陣列天線系統及其他衛星電子酬載。

Horizon Microtechnologies 預期，相較於傳統機械加工的金屬零件，3D 列印的元件能減輕約 40% 的重量，並有效降低製造成本。部分衛星可能需要數百個屏蔽外殼或天線元件，因此輕量化和成本效益對大型衛星星座的部署至關重要。這項專案的重點包括擴大公司產能、優化塗層製程，以及驗證其製程穩定性，同時也將與專業研究夥伴合作。

Horizon Microtechnologies 執行長 Andreas Maximilian Frölich 表示，公司多年來已證明其金屬化聚合物微型 3D 列印技術不僅能生產輕量原型。此專案旨在將已驗證的技術平台轉化為工業生產流程，以滿足衛星星座對先進元件在價格、交貨時間和產能方面的嚴格要求。他強調，太空產業除了創新，更需要實際可行的工業化生產途徑，而 Horizon Microtechnologies 正可在此領域做出重要貢獻。