為滿足人工智慧（AI）基礎設施龐大需求，大型科技公司與半導體業者正運用諸如特殊目的載體（SPV）、租賃及抵押貸款等財務工程 手法，來投資 AI 基礎設施並減輕財務負擔。然而，這種做法也引發外界擔憂，AI 投資風險可能因此蔓延至銀行、私募股權基金及保險公司等金融市場。

根據《The Chosun Daily》報導，科技巨頭透過銷售 AI 晶片給特殊目的載體 （SPV，指為特定交易目的而設立的獨立法律實體，旨在隔離資產並控制風險），再從該 SPV 租賃這些晶片，以進行巨額投資。例如，Amazon 據報正討論一項計畫，擬將價值約 80 億美元的輝達（NVIDIA）AI 半導體轉移至一個獨立的法律實體，再透過租賃方式回租。該 SPV 將透過發行債券或出售部分股權來籌集資金以購買晶片。

Amazon 預計今年資本支出 （企業用於購買或升級固定資產，如廠房設備的費用）將達 2,200 億美元，其中很大一部分投入 AI 基礎設施。過去 12 個月，Amazon 的自由現金流 （企業營運收入扣除投資成本後，真正可自由運用的現金）已轉為負值。透過這些財務結構，企業能在不影響信用評級 （評估企業償債能力的指標）的前提下，繼續進行 AI 投資，避免因過度借貸而導致評級下調。

目前，AI 半導體正逐漸被視為一種金融資產。銀行與私募股權基金會以這些圖形處理器（GPU）和張量處理器（TPU），以及長期使用合約作為擔保品，提供資金。舉例來說，阿波羅管理（Apollo）與黑石集團（Blackstone）共同主導了一筆 350 億至 360 億美元的私人貸款，用於購買 Google 的 TPU 並租賃給美國人工智慧公司 Anthropic。

半導體公司也間接支持客戶應對高昂的 AI 基礎設施成本。Broadcom 已與金融機構合作，為 Anthropic 及其他 AI 公司提供 600 億美元的融資方案，用於購買半導體及資料中心設備。輝達亦宣布與貝萊德（BlackRock）、黑石集團等公司合作建立金融平台，為其晶片客戶提供資金。

國際清算銀行（BIS）警告，若預期收益未能實現，這些不透明的債務結構結合 AI 投資，可能對金融穩定構成風險。大型科技公司常提供剩餘價值擔保 ，承諾若晶片或資料中心設備價值下跌，將會吸收部分潛在損失。信用評級機構也已將資產負債表外交易 （指不在公司主要資產負債表上揭露的交易）納入考量，以評估企業真實的財務負擔。此外，激增的 AI 相關公司債發行量，已導致投資人要求更高的利率。彭博社預計，主要超大規模業者在 AI 基礎設施的累積投資到 2031 年可能達到 9 兆美元。BIS 提醒，這些結構模糊了最終需求的真實強度，也使評估 AI 產業榮景的可持續性變得更加困難。

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