奧特斯（AT&S）於維也納時間 2026 年 9 月 22 日宣布，將與美國半導體公司邁威爾科技（Marvell Technology）擴大合作，旨在提升下一代人工智慧（AI）與雲端基礎設施所需的先進積體電路基板（IC substrate）產能。積體電路基板是用於承載和連接晶片的核心組件，對半導體效能至關重要。此次合作建立在雙方既有關係之上，以支持隨著 AI 部署規模不斷擴大，邁威爾科技對先進基板日益增長的需求。

奧特斯執行長 Michael Mertin 表示，這次擴展合作標誌著兩家公司關係的重要里程碑。他強調，奧特斯致力於透過領先技術、卓越製造與長期夥伴關係來支持客戶成功。Michael Mertin 認為，邁威爾科技是 AI 和資料基礎設施領域的領先創新者之一，雙方合作能良好把握全球 AI 基礎設施建設所創造的巨大商機，反映了共同推動創新、創造價值並在市場上取得長期成功的雄心。

根據奧特斯先前的公告，其在馬來西亞居林（Kulim）的製造基地擴建計畫中，邁威爾科技正是其中一家新增的客戶。此次居林廠區擴建內容包括二號廠房的裝修，以及新建一座用於生產 IC 基板核心與先進封裝（advanced packaging）的製造設施。先進封裝是一種將多個晶片封裝在一起的技術，能提升效能與降低功耗。這項投資將提供額外產能，以應對先進 IC 基板和封裝不斷成長的需求，並獲得了客戶的長期承諾支持。

邁威爾科技資深副總裁兼供應鏈長 Vinay Krishna 指出，隨著公司資料中心業務持續擴張，確保支援客戶所需的製造產能和先進技術能力是關鍵優先事項。他表示，與奧特斯的擴大合作進一步強化了供應鏈基礎，並使邁威爾科技能夠擴展日益複雜的半導體解決方案，以滿足 AI 基礎設施快速採用所帶來的巨大成長機會。

對 AI 基礎設施日益增加的投資，正推動著對更先進半導體技術的顯著需求。《I-Connect007》報導指出，半導體架構正在演進，以提供更高的效能、能源效率與可擴展性，尤其是在 AI 系統變得更大、更複雜的情況下。從傳統單晶片（monolithic chips）轉向小晶片設計（chiplet-based designs）的趨勢，也增加了對更廣泛半導體解決方案中先進基板技術的需求。小晶片設計是將原本整合在單一大型晶片中的不同功能模組拆分為多個獨立的小晶片，再透過先進封裝技術整合。

奧特斯財務長 格里特·斯蒂恩（Gerrit Steen）表示，支持此次擴建的協議為公司的成長策略提供了堅實基礎，讓奧特斯能與客戶共同投資 AI 時代所需的技術與生產能力。他強調，公司仍致力於創造長期價值，同時保持財務靈活性和穩健的資產負債表。

客戶對效能、能源效率和系統級最佳化的要求越來越高，進而推動了對更大基板尺寸、更高整合密度、更多層數以及更快創新週期的需求，而這也正是奧特斯技術實力的重點。居林廠區的擴建，透過長期客戶協議支持，不僅為未來的成長提供了清晰的展望，也支持了其嚴謹的投資策略。