全球記憶體晶片短缺問題持續惡化，預計將嚴重影響獨立手機與筆記型電腦製造商，這項挑戰可能持續到2027年，甚至直到2028年供需才可能恢復平衡。此一供應鏈危機正迫使小型電子裝置業者重新設計產品，並可能導致終端售價上漲。

記憶體價格在今年第一季已暴漲93%至98%，本季預計將再上揚13%至18%。市場研究機構集邦科技（TrendForce）與 Counterpoint Research 預估，今年全球智慧型手機出貨量將下滑13.9%，約降至10.8億支，創下史上最大跌幅。另一項產業預測指出，2026年出貨量將有16.7%的降幅，同時平均銷售價格會大幅提高。

這波記憶體短缺主要受人工智慧（AI）產業需求激增所驅動。晶片製造商正將產能優先轉向數據中心所需的高頻寬記憶體，導致其他傳統記憶體供應趨緊。例如，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）便受益於先進AI晶片需求，其第二季營收成長36%，並將全年成長預期上調至40%以上。這顯示AI產業對高階晶片的需求強勁，也間接擠壓了整體半導體產業的產能配置，進而加劇了記憶體短缺對全球半導體產業這般牽一髮動全身的複雜供應鏈 帶來的壓力。

對於約400美元的入門級手機而言，記憶體成本在其物料清單（BOM）中佔比可高達近60%。荷蘭 Fairphone 的執行長 Raymond van Eck 便直言，能否取得供應已成為營運首要瓶頸，而非價格本身。韓國記憶體大廠 SK海力士執行長更示警，2027年將是記憶體產業供應鏈歷史上「最糟糕的一年」，預期需求在2030年之後仍將持續超越產能。SK海力士執行長表示：「如果你拿不到貨，你就直接出局了。」

面對此情勢，包括荷蘭 Fairphone、芬蘭 Jolla 與美國 Framework 等獨立裝置製造商正採取多項應對策略。Framework 執行長 尼拉夫·帕特爾（Nirav Patel）指出，去年下半年許多硬體製造商意識到亞洲晶圓製造產能不足的嚴重性後，大家都在努力囤積庫存。這些業者會重新設計主機板佈局以避開供應瓶頸，甚至提前預付高額訂金下單，即使尚不確定最終價格或交期。Jolla 甚至開發了兩種主機板版本，以便在記憶體與儲存晶片整合或分離封裝之間彈性切換。為了防範市場上暴增的翻新偽造晶片，Jolla 也對每批次樣本進行壓力測試。Jolla 的執行長 薩米·皮尼邁基（Sami Pienimäki）表示，公司目前對此策略感到相當滿意。

在產品定價方面，Framework 會迅速根據成本調整產品定價，Jolla 則提供了付費記憶體升級選項，而 Fairphone 至今尚未調漲任何產品價格。