超微半導體已成為 AI 晶片市場中不容小覷的挑戰者。該公司股價在 2026 年飆漲 114%，其資料中心業務表現強勁，不僅在伺服器處理器市場奪下 46% 的營收市佔率，AI 加速器的採用率也加速成長。超微半導體推出的 MI300 系列加速器，被視為其挑戰輝達 AI 霸主地位最有利的產品。此外，超微半導體也建立 ROCm 軟體平台，該平台旨在為其晶片提供類似輝達 CUDA 生態系的軟體支援，成為其主要競爭利器。在獲利能力方面，超微半導體的毛利率（每賣 100 元商品扣掉成本後剩下多少）達 56%，相較英特爾（Intel）的 35% 更為亮眼。分析師預計，超微半導體的每股盈餘（EPS，即公司每一股賺多少錢）在 2026 年將成長 79%，2027 年則預計成長 84%。
博通：客製化策略開闢新局
博通在 AI 晶片市場則採取獨特的策略，專注於為超大規模客戶設計客製化人工智慧加速器。這種合作模式不僅建立了深厚的客戶關係，也形成了競爭壁壘。博通的 AI 半導體業務已產生 108 億美元營收，年成長率達 143%。管理層預計本季度 AI 營收將達約 160 億美元，並有望在未來幾年內突破 600 億美元的年營收。此外，透過收購 VMware 等公司，博通的基礎設施軟體業務也提供了多元化的經常性收入來源。然而，博通也面臨債務水平上升以及 AI 晶片需求成長可持續性的潛在波動性。美國銀行（Bank of America）示警 AI 相關產業債務高達 3,700 億美元，導致博通股價一度下跌 6%。
市場環境與投資展望
AI 晶片市場已成為整個半導體產業的主要成長引擎，這波轉型在 2025 年至 2026 年加速，企業爭相部署生成式 AI 能力。雲端服務供應商正投入前所未有的資本支出，積極建構 AI 基礎設施。同時，來自 Google、亞馬遜（Amazon）和微軟（Microsoft）等巨頭的客製化晶片解決方案，也可能導致市場進一步分散。在總體經濟層面，美國 10 年期公債殖利率徘徊在 4.7% 左右，30 年期公債殖利率則接近 5.26%，達到 2007 年以來最高水準，顯示聯邦準備理事會的鷹派立場可能使利率維持在高檔。
對於投資人而言，輝達被視為追求 AI 基礎設施成長的純粹選擇；超微半導體則以更合理的估值，為尋求 AI 佈局的投資人提供了具吸引力的替代方案；博通則吸引了那些重視多元化和防禦性，同時又希望參與 AI 成長的投資人。總體而言，AI 採用的基本驅動力依然強勁，這場半導體霸權之爭仍未有定論。
