超微半導體（AMD）於近期完成其公司史上最大規模的美元公司債發行案，成功募得 47.5 億美元。這筆資金主要用於擴大其在人工智慧（AI）領域的投資，反映了 AI 運算能力需求激增正驅動全球科技業的資本投入。這批債券獲得投資級信用評級，代表其違約風險較低，通常能吸引更廣泛的投資者。

隨著生成式 AI 技術的快速發展，大型科技公司對資料中心運算能力的需求持續攀升，促使超微半導體不斷擴大其相關投資。為挑戰輝達（NVIDIA）在 AI 加速器市場的領先地位，超微半導體正積極拓展其 AI 晶片的市場份額，並已與 Anthropic 和微軟（Microsoft）達成協議，以擴大其晶片應用規模。其中，超微半導體承諾向 Anthropic 投資高達 50 億美元，以深化在 AI 晶片及運算基礎設施方面的合作。

本次發行的債券分為四批，期限從三年到十年不等。其中期限最長的債券，其殖利率較美國公債殖利率高出 90 個基點，且相較於最初的發行指導價，利差縮窄了約 25 個基點，顯示市場對超微半導體的債券有強勁需求。這筆發債所得將用於一般公司營運目的，包括償還現有債務；超微半導體下個月將有 8.75 億美元的債券到期。

截至今年 6 月 27 日，超微半導體的總債務約為 32 億美元，而現金及短期投資則達 131 億美元。相較於 2025 年 3 月，超微半導體上次進入投資級債券市場時募集的 15 億美元，此次發債規模顯著增加。在 AI 需求的推動下，超微半導體今年的營收預計將增長 47%，總額有望突破 510 億美元。

這筆破紀錄的發債案，也顯示在 AI 運算需求強勁增長的背景下，相關公司正透過債券市場等外部融資管道，來支持新一輪的資本投資，特別是在晶片、資料中心及電力等 AI 基礎設施方面的支出持續擴大。