印度北方邦（Uttar Pradesh）近期公布「2024年半導體政策（Uttar Pradesh Semiconductor Policy, 2024）」，祭出豐厚獎勵措施，以吸引國內外半導體製造商前往設廠，目標是在全球半導體供應鏈中佔有一席之地。這項政策已於2024年2月12日公布，並由Department of Information Technology and Electronics負責管理，Uttar Pradesh Electronics Corporation Limited擔任執行單位。

根據《Business Standard》報導，北方邦的這項政策為期五年，其核心誘因是提供額外的州政府補貼，金額相當於印度政府（Union government）核准資本補貼的五成。舉例來說，若印度政府針對合格專案提供50%的資本支出補助，北方邦將在此基礎上再加碼核准補助的50%。這項政策的受惠對象廣泛，包含半導體製造廠、化合物半導體與矽光子設施、感測器及離散半導體晶圓廠，以及半導體封裝測試（ATMP）單位。ATMP（Assembly, Testing, Marking and Packaging）與OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）泛指晶圓或晶粒生產後，進行組裝、封裝及測試的後段製程，與晶圓製造廠生產晶片本身不同。

北方邦新政還提供多項補助措施，包括為投資額達20億盧比（約新台幣7.7億元）的合格專案，提供每年5%的利息補貼，最高可達7年內每年1千萬盧比。在土地方面，針對化合物半導體、矽光子、感測器及離散半導體等專案，前200英畝土地可享75%的折扣，額外土地則有30%折扣。此外，符合條件的專案在購買或租賃土地時，可獲100%的印花稅及登記費豁免。在電力方面，政策提供10年100%的電力稅豁免，並在25年內減免50%的邦內電力採購、傳輸與轉供費用，同時支援雙電網基礎設施，以確保半導體產業所需不間斷的電力供應。

印度長期以來高度仰賴進口半導體晶片及製造產能，因此印度政府透過「印度半導體任務（India Semiconductor Mission）」等計畫，推動國內晶圓製造、封裝、設計與相關基礎設施發展。北方邦的政策旨在與中央計畫相輔相成，吸引更多半導體專案落地，並將既有的電子製造基地（特別是諾伊達、大諾伊達及Yamuna Expressway地區）進一步擴展至半導體生產及封裝領域。

對於全球半導體產業而言，這項政策代表印度在全球供應鏈重組中扮演日益重要的角色。分析師指出，由於半導體專案需要龐大資本投入、穩定電力、大量淨水、無塵室基礎設施與專業技術人才，以及漫長的建設與認證週期，印度政府與北方邦的共同努力，預期將降低這些設廠的地域性成本。這對台灣半導體廠商而言，可能帶來新的市場競爭壓力，但也開啟了在印度投資、技術合作或尋求新合作夥伴的潛在機會，尤其在台灣具備優勢的晶圓製造、封測和設計等領域。