韓國記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）正評估採用中國中微半導體（Advanced Micro-Fabrication Equipment, AMEC）生產的晶片製造設備，作為中國廠區的備用方案，以因應美國出口管制政策可能帶來的不確定性。

美國近年持續加強先進半導體設備出口管制。雖然美國商務部（U.S. Department of Commerce）已於2023年將三星電子及SK海力士位於中國的工廠列為「驗證終端用戶」（Validated End User，VEU），符合資格的廠區可在特定條件下取得部分受管制設備，不過，業界仍持續關注未來政策是否進一步調整。

根據《Firstpost》報導，三星電子與SK海力士主要擔心，未來若出口限制進一步擴大，可能不僅影響新設備採購，也可能涉及既有設備的維修、零組件更換或技術支援。因此，兩家公司約自兩年前開始測試中微半導體的蝕刻設備，作為潛在替代方案。

報導指出，目前中國設備主要定位於既有產線的維護與升級需求，而非用於新建產能或大規模擴充生產線。相關測試仍在進行中，是否進一步採用，仍須視設備性能、穩定性及後續驗證結果而定。

分析指出，中國半導體設備近年技術持續提升，但若要進一步擴大在國際晶片製造商中的應用，仍需面對資格認證、智慧財產權、資訊安全及地緣政治等多項挑戰。隨著全球半導體供應鏈持續調整，設備來源多元化已成為部分業者降低營運風險的策略之一。