美國、歐洲、日本與新加坡等多國企業，正積極展現對印度晶片製造生態系的濃厚興趣。印度政府透過推動「Semicon 2.0」半導體計畫，旨在加速本土半導體設計與製造能力的發展。此舉不僅有助於印度發展本土半導體製造能力，也符合全球半導體供應鏈重組的趨勢，各國正尋求分散風險、強化半導體韌性（指供應鏈在面臨衝擊時的復原能力）。這對台灣半導體產業鏈的觀察者而言，是全球新佈局的重要一環。

印度電子和通訊技術部（Ministry of Electronics and IT (Meity)）執行長兼附加秘書 Amitesh Kumar Sinha 指出，來自美國、歐洲、日本、馬來西亞和新加坡的企業，均對印度的半導體製造計畫抱持高度意願。他明確點出，包括德國與荷蘭在內的歐洲公司，以及多家馬來西亞和新加坡企業都表現出濃厚的興趣。

印度政府已批准一筆規模達 1.27 兆印度盧比（約新台幣 4,900 億元）的「Semicon 2.0」計畫，以期促進國內半導體產業的快速成長。該計畫特別加強對晶片設計領域的關注，因為晶片設計在全球半導體價值鏈中佔比高達百分之五十。印度計畫將於九月舉行一場名為「Semicon India」的活動，探討與國際夥伴建立合作關係及發掘更多產業機會。

此波國際企業對印度的投入，顯示印度在半導體領域的發展潛力（指該國在該產業未來成長與突破的機會），正逐漸獲得國際認可，並可能在未來全球半導體製造版圖中佔有一席之地。然而，印度半導體產業的發展仍面臨基礎設施、技術人才與生態系成熟度等挑戰。