SEMICON Taiwan 2025 正式啟動，本屆形象LOGO示意。 (資料來源 semicon大會提供)
【ivendor科技聯盟 / 編輯中心 / 2025年6月18日】SEMI今日正式宣布年度全球半導體盛會——SEMICON Taiwan 2025正式啟動。本屆展會適逢30週年，聚焦台灣作為協同創新重鎮的地位。今年活動自9月8日一系列高峰論壇揭開序幕，主展覽將於9月10日至12日在台北南港展覽館盛大舉行。以「世界同行 創新啟航」為主題，SEMICON Taiwan將深化全球生態系夥伴關係，引領產業創新新浪潮。
成長與挑戰並行：開放協作打造新產業典範
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2025年第一季全球半導體設備出貨達320.5億美元，年增21%，主要受惠於AI、雲端、高效能運算（HPC）與邊緣應用需求強勁*。儘管成長動能強勁，供應鏈與地緣政治挑戰仍存。台灣作為全球半導體樞紐，積極推動新技術與標準。本屆主題體現我們致力於創新與強化全球合作夥伴關係，SEMI將持續攜手夥伴打造高度韌性且高度連結的生態系。」
SEMICON Taiwan 2025 主題：世界同行 創新啟航 (Main Theme of SEMICON Taiwan 2025_Leading with Collaboration. Innovating with the World) (圖片來源: semicon大會提供)
SEMICON Taiwan 2025亮點搶先看
-
規模再升級、強化全球連結：預計有來自56國、超過1,100家企業與產業夥伴參與，吸引逾10萬人次參觀，展會規模再創新高。今年首度擴大為「國際半導體週」，9月8至9日舉辦全球論壇，深化技術交流與跨國合作。創紀錄的17個國家館更凸顯台灣於全球半導體供應鏈的關鍵角色，促進業界對話與合作。
-
尖端技術全面亮相：AI與HPC需求爆發帶動產業進入「超級摩爾時代」，推進晶片架構突破奈米尺度，邁向埃米級，並帶動系統整合與先進封裝微型化。展會將聚焦3DIC、Chiplets、FOPLP等前瞻封裝技術，並涵蓋矽光子、高頻寬記憶體（HBM）、背面供電網路（BSPDN）等創新突破，定義半導體未來新格局。
-
聚焦地緣策略、人才、永續、資安四大議題：今年論壇首度增設「地緣策略」主題，國際代表團將與台灣政產學進行雙邊與多邊對話，專場研討供應鏈韌性與全球合作。AI人才競爭與淨零永續目標推進下，將設「Workforce Development Pavilion」人才專區，舉辦SEMI 20 UNDER 40 Awards與實作活動，並擴大高科技廠務及綠色製造展區，展現ESG實力。台灣亦將持續引領先進製造、創新與資安，推動產業永續成長三十年。
SEMICON Taiwan 2025 預計將突破紀錄，吸引超過10萬名參觀者。(圖片來源: semicon大會提供)
SEMICON Taiwan 2025自6月18日起開放報名，產業專業人士可於8月31日前申請免費參觀優惠碼，國際半導體論壇（International Semiconductor Forum）現正提供超級早鳥30%優惠。更多資訊請參見官方網站。
*資料來源：SEMI報告，2025年6月5日
關於SEMI
SEMI®為全球半導體與電子設計及製造供應鏈的產業協會，連結超過3,000家會員公司與150萬名專業人士。透過政策倡議、人才發展、永續供應鏈管理等多元計畫，協助產業應對重大挑戰。SEMI旗下SEMICON® Taiwan展覽與活動、技術社群、標準推動與市場情報，協助會員推動設計、設備、材料、服務與軟體等領域的業務成長與創新。更多資訊請見：www.semi.org，或追蹤SEMI Facebook、LinkedIn與官方Line帳號。
