全球工業技術大廠羅伯特·博世有限公司（Bosch）近日與美國商務部「晶片計畫辦公室」（CHIPS Program Office）達成最終協議，將獲得高達2.25億美元的直接補助，以強化其在美國的半導體生產能力。這筆資金將支持羅伯特·博世一項高達20億美元的投資計畫，旨在將其位於加州羅斯維爾（Roseville）的工廠轉型為碳化矽（SiC）半導體製造基地。

根據《Design and Development Today》報導，羅伯特·博世已於該羅斯維爾廠區啟動樣品生產。該公司預計在2026年，利用200毫米晶圓生產首批基於其碳化矽技術的商用晶片。羅斯維爾廠區擁有超過40年的半導體製造經驗，羅伯特·博世於2023年8月完成收購，並持續投資於新潔淨室與高科技生產線。

羅伯特·博世北美區總裁暨執行長保羅·托馬斯（Paul Thomas）表示，樣品生產的啟動以及與美國商務部的協議，是為本地客戶提供在地化美國製造的重要里程碑。他指出，在美國生產碳化矽晶片有助於提升供應鏈韌性，並利用美國製造專家的專業知識，及時將這項技術推向市場。碳化矽晶片因其能高效處理高電壓、高溫和快速開關的特性，成為電動車及新世代移動系統的基礎元件，能支援電池電動車及插電式混合動力車更長的續航里程和更高效的充電。

美國政府透過《晶片法案》（CHIPS Act）挹注巨資，目標是強化美國本土半導體製造能力，減少對境外供應鏈的依賴。羅伯特·博世的這項投資與其在美國現任總統特朗普（Donald Trump）內閣時期達成的協議，正是此戰略的一部分。此舉有助於提升美國在全球半導體供應鏈中的自主性，同時也對全球半導體產業格局產生影響。對於台灣半導體業者而言，面對各國紛紛推動本土化生產，如何持續提升技術領先優勢、鞏固在全球供應鏈中的關鍵地位，將是未來重要的挑戰。